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bga植球機常見問題分析
隨著芯片技術(shù)的提高和半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展，電子產(chǎn)品也不斷趨向小型化、集成化，bga返修植球元器件的焊接質(zhì)量和焊接工藝，越來越引起人們的重視。半導(dǎo)體芯片植球，常見的問題有溫度的設(shè)定：溫度曲線，是指PCB板上某一點通過回流焊機時，從進入回流焊機時的起始時間開始至通過回流焊機為止，該點的溫度隨著時間變化而發(fā)生變化的溫度...
2023-10-18 二勇 269
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芯片半導(dǎo)體植球機植球的專業(yè)術(shù)語
芯片半導(dǎo)體植球機植球的專業(yè)術(shù)語，你全都掌握了嗎？文章將會詳細(xì)解釋半導(dǎo)體植球機的構(gòu)成，以及在芯片半導(dǎo)體的領(lǐng)域里面常用的一些術(shù)語，簡要的組裝方法，以及簡介植球的過程。組成部分說明：當(dāng)電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時候，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產(chǎn)品越來越頻繁地出現(xiàn)在了消費領(lǐng)域，促...
2023-10-18 文全 192
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手機芯片模組植球機返修流程
隨著通信技術(shù)的不斷擴延，手機已成為人們生活、工作、學(xué)習(xí)、娛樂不可或缺的工具。而手機芯片是手機中非常重要的組件之一，其品質(zhì)的好壞直接影響手機整體品質(zhì)的高低。因此在手機芯片生產(chǎn)的過程中每一步都是要嚴(yán)格把關(guān)的，不能有絲毫的懈怠。在手機中，電路板是決定手機品質(zhì)的關(guān)鍵組件之一，因此它的生產(chǎn)工藝及質(zhì)量好壞顯得尤為重...
2023-10-18 文全 206
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BGA返修臺應(yīng)用于芯片拆除
芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是使電路小型化的一種方式，芯片在安裝時，往往需要對芯片進行錫焊，使得芯片與其他電子元件電性連接，但在安裝過程或使用中，由于種種原因，導(dǎo)致錫焊后的芯片需要重工，即需要將芯片上的錫焊去除后再重新使用，現(xiàn)有技術(shù)中。 BGA返修臺芯片拆除： 利用熱風(fēng)加熱IC芯片，直到所有焊盤焊錫融化，使用移出...
2023-10-18 文全 187
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BGA返修臺預(yù)熱臺使用安全事宜
很多時候我們在返修BGA的時候需要用到預(yù)熱臺，那么預(yù)熱臺在使用的過程中需要注意哪些事項呢，我們今天就來聊一聊的。 1、首先要對BGA返修預(yù)熱臺進行檢測，打開自動預(yù)熱工作臺電源開關(guān)后，首先設(shè)定一個預(yù)熱溫度，看實際溫度是否在上升，并用手在加熱區(qū)上方感受是否有熱感，有熱感表示加熱器在工作；實際溫度達(dá)到所設(shè)定溫度后，觀察實...
2023-10-18 文全 200
