芯片是半導體元件產品的統稱，是使電路小型化的一種方式，芯片在安裝時，往往需要對芯片進行錫焊，使得芯片與其他電子元件電性連接，但在安裝過程或使用中，由于種種原因，導致錫焊后的芯片需要重工，即需要將芯片上的錫焊去除后再重新使用。

拆除：

　　利用熱風加熱IC芯片，直到所有焊盤焊錫融化，使用移出頭取下芯片即可。這是現在最為常見的方便的芯片拆除方法。對于非常密集焊接的芯片，需要注意旁邊芯片不要將被熱風吹下來。

除錫：

　　1、BGA芯片取下后，芯片的焊盤與主機焊盤上都會有余錫，此時需要用到BGA自動除錫機并在主板焊盤上加適量的錫絲(助焊膏)，用BGA自動除錫機將多余的焊錫緩慢去掉，在清除過程中可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然后再用酒精將芯片和基板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時候要特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。

　　2、用棉簽涂助焊劑于PCB上殘膠處，設置熱風槍至150℃，在顯微鏡下，加熱PCB，用尖頭鑷子清除殘膠。

　　BGA返修臺專為芯片拆除除錫設計的專用設備，進行BGA芯片表面自動除錫清掃，除錫干凈無殘留、高效率、高產能、替代傳統工藝流程，可提升數倍以上的工作效率，減少了人力成本，解決效率及品質無法保證的問題。

性能特點：

       可根據客戶產品大小作適應性調整，以及貴公司的特殊產品、工藝要求量身訂做、開發設計芯片系列設備。無限制行業，您的需求我們來實現。