說到BGA返修臺，你肯定有疑問，這個是什么？對于初次接觸這個東西的人都會發出這樣的疑問，小編也是。因為BGA返修臺是一個組合詞，要弄明白BGA返修臺是什么，首先要明白BGA是什么。
       BGA的全稱是BallGridArray（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。
具有以下特點：
①封裝面積少；
②功能加大，引腳數目增多；
③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫；
④可靠性高；
⑤電性能好，整體成本低。
       有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。BGA返修臺是專門用來焊接和返修BGA芯片的。
       一個好的BGA返修臺可以以最快的速度、最優質的方式來進行焊接作業和返修BGA芯片。擁有了它，不需要你擔心焊接的時候傷到自己，安全而高效。所以選擇優質的BGA返修臺，可以很好地解決你的焊接作業的安全以及效率問題。

DT-F560溫控型BGA智能返修臺