BGA返修臺DT-F560特點：
可移動升降上下風(fēng)嘴；
風(fēng)量可調(diào)；
恒溫加熱，理論溫差±1；
適用芯片范圍非常廣；
BGA返修臺DT-F560特點及參數(shù)：
1、該機采用臺灣高清觸摸屏人機界面，PLC控制，可存儲多組用戶溫度曲線數(shù)據(jù)，開機密碼保護和修改功能，工作時溫度以曲線的方式將數(shù)據(jù)反應(yīng)到觸摸屏內(nèi)顯示，具有瞬間曲線分析功能。
2、采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細微調(diào)或快速定位動作，具有較高的定位精度和快捷的操作性。
3、采用三溫區(qū)獨立加熱方式：上下溫區(qū)熱風(fēng)加熱，底部溫區(qū)紅外加熱，溫度精確控制在±2度，上部溫區(qū)可視需要自由移動，第二溫區(qū)可上下調(diào)節(jié)，上下部發(fā)熱器可同時設(shè)置多段溫度控制，IR預(yù)熱區(qū)可依實際要求調(diào)整輸出功率。
4、熱風(fēng)嘴可360°旋轉(zhuǎn)，底部紅外發(fā)熱器可使PCB板受熱均勻。
5、選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，PCB板定位采用V字形槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修。
6、采用大功率橫流風(fēng)機迅速對PCB板進行冷卻，提高工作效率，同時內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片。
7、焊接工作完畢具有程序結(jié)束報警提示功能。
8、本機經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)與異常事故自動斷電保護裝置，在溫度失控情況下電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。
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