(1)、適用于批量芯片的植球。
(2)、定位精度高,重復定位精度±0.01mm;植球精度0.015mm。
(3)、PLC控制可以提高生產效率,控制品質,節(jié)省成本:電動升降平臺鋼網定位;半自動落球。
(4)、進口電動升降平臺控制模具與鋼網分離速度及行程,可以靈活實現多種脫模方式。
(5)、 一體成型治具固定定位系統(tǒng),鋼網定位方便快捷,準確。
(6)、 芯片厚度可用電動平臺調節(jié)。">

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DT-F230 220全自動BGA刮錫機植球機植錫機植珠機IC加工修pcb芯片快速精準定位

產品基本特點:

(1)、適用于批量芯片的植球。

(2)、定位精度高,重復定位精度±0.01mm;植球精度0.015mm。

(3)、PLC控制可以提高生產效率,控制品質,節(jié)省成本:電動升降平臺鋼網定位;半自動落球。

(4)、進口電動升降平臺控制模具與鋼網分離速度及行程,可以靈活實現多種脫模方式。

(5)、 一體成型治具固定定位系統(tǒng),鋼網定位方便快捷,準確。

(6)、 芯片厚度可用電動平臺調節(jié)。

  • 脫模速度: 0.1~1 5MM/sec
  • 植球速度: 3000 PCS/H(與模板的設計有關)
  • 基座尺寸: 160*240MM
  • 基座厚度: 30MM
  • 模板尺寸: 120*160MM
  • 模板厚度: 5MM
  • 基座最大重量: 5KG
  • 鋼網尺寸范圍: 270*380MM
  • 固定方法: 定位框及真空吸附
  • 植球精度: 士15μM
  • 重復定位精度: 士12μM
  • 鋼網厚度: 0.05^ 0.3 mm

圖片關鍵詞

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一、DTF220產品概述:
一款高精度半自動植球機。在表面組裝工藝生產(SMT)中,用于大批量高精度的芯片植球專用生產設備。

1產品基本特點: 

(1)適用于批量芯片的植球。
(2)定位精度高,重復定位精度±0.01mm;植球精度0.015mm。
(3)PLC控制可以提高生產效率,控制品質,節(jié)省成本:電動升降平臺鋼網定位;半自動落球。
(4)進口電動升降平臺控制模具與鋼網分離速度及行程,可以靈活實現多種脫模方式。
(5)一體成型治具固定定位系統(tǒng),鋼網定位方便快捷,準確。
(6)芯片厚度可用電動平臺調節(jié)。

2植球范圍

(1)IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝,最小間距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封裝,最小球徑(Ball) 0.2mm。

3、應用范圍

手機,通訊,液晶電視,機頂盒,家庭影院,車載電子,醫(yī)療電力設備,航天航空等產品/設備的生產制造, 和一般電子產品的批量植球生產加工。 

主要參數:

重復定位精度

±12μM

植球精度

±15μM

循環(huán)時間

30S(不包括芯片裝模板時間)

基座尺寸

160*240mm

基座厚度

30mm

模板尺寸

120*160mm

模板厚度

5mm

基座最大重量

5KG

鋼網尺寸范圍

270*380mm

鋼網厚度

20~40mm

芯片固定

定位框及真空吸附

進料速度

10~25MM/sec

脫模速度

0.1~15MM/sec

植球速度

3000 PCS/H(與模板的設計有關)

電源

AC220±10%,50/60HZ

壓縮空氣

自帶真空泵

工作環(huán)境溫度

-20℃~+45℃

工作環(huán)境濕度

30~60%

機器重量

119KG

設備尺寸

730MM(L)*830MM(W)*1120MM(H)

操作系統(tǒng)

HMI+PLC


一、DT-F230 設備概述:

本型號適用于高精密度模塊化印錫專用,可適用于高重復定位型印錫、絲印行業(yè)。具體應用范圍:

(1)IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝,最小間距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封裝,最小球徑(Ball) 0.2mm;最大球徑1.27mm。

(2)各種PCBA主板,要求精密的電路主板上錫,小主板,最小尺寸2*2MM,最大適用220*110mm的物件印刷。

產品規(guī)格及技術參數

印刷機采用進口雙導軌進行重復移位作業(yè),高精密電動升降平臺機構,確保每一次定位位移重疊且準確(誤差度0.01mm)。控制模具與鋼網分離速度及行程可以靈活實現多種脫模方式。快速鎖緊式鋼網螺桿,方便更換不同規(guī)格鋼網

DT-F230整機技術參數:

重復定位精度:±12μM

印刷精度:±15μM

循環(huán)時間:<30S(不包括芯片裝模板時間)

本機采用定位柱方式進行快速對位,并可真空吸附

通訊接口:USB2.0

刮刀壓力:壓力可調,具體由氣壓大小確認,最大值10KG

刮刀角度:可根據客戶要求定制角度,標配15度角。

進料速度:人工

脫模速度:0.1~25MM/sec

植球速度:3000 PCS/H(與模板的設計有關)

電源:AC220±10%,50/60HZ  100W

壓縮空氣:自帶真空泵或真空發(fā)生器

工作環(huán)境溫度:-20℃~+45℃

工作環(huán)境濕度:30~60%

機器重量:129KG

設備尺寸:1000MM(L)*600MM(W)*1220MM(H)(定制型的以實物為準)

操作系統(tǒng):HMI+PLC

三、使用的工具鋼網模板規(guī)格

基座尺寸:240*160mm(其它尺寸可按要求定制最大可以400*400)

基座厚度:30mm

模板(模芯)尺寸:120*160mm(其它尺寸可按要求定制最大可以380*380)

模板厚度:3-5mm(根據客戶要求定做)

基座最大重量:15KG

鋼網尺寸范圍:280*420mm(其它規(guī)格可定制MAX420*420MM)

鋼網厚度:0.05~0.3mm

芯片或模板固定:定位框及真空吸附

、機器的安裝及用到的工具配件:

需要220V50HZ電源,

需要最小流量為200L/min 0.7MPA氣源,

負壓值為90流量為20?/h真空泵一臺,

需要定制鋼網或菲林網板;

需要制適用于芯片及要印刷的工裝模板

需要用到錫膏或印料,

需要用到洗網的材料。

其它相關配件,詳細請與我們業(yè)務了解。

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