錫膏和錫球作為電子焊接中的關鍵材料，其保存方法直接影響焊接質量和產品可靠性。以下是針對兩者的詳細保存指南：

 **一、錫膏保存方法**

1. **溫度控制**  

   - **未開封**：建議冷藏保存（2~10℃），避免高溫導致助焊劑揮發或錫粉氧化。  

   - **開封后**：若未用完，需密封后冷藏，并盡快使用（通常建議24-48小時內）。  

2. **濕度要求**  

   - 相對濕度控制在30~60%，避免吸潮或過度干燥。使用干燥箱存放更佳。  

3. **回溫與使用**  

   - **回溫**：使用前需在室溫（20-25℃）下自然回溫4-6小時，避免冷凝水污染。  

   - **攪拌**：回溫后需攪拌3-5分鐘，恢復均勻粘度和流動性。  

4. **保質期**  

   - 未開封冷藏可保存6~12個月（具體參考廠商說明），開封后盡量當日用完。  

5. **其他注意事項**  

   - 避免直接暴露于空氣中，取用后立即密封。  

   - 使用無塵工具取用，防止雜質污染。  

 **二、錫球保存方法**

1. **環境條件**  

   - **溫度**：室溫保存（15~25℃），避免高溫導致氧化加速。  

   - **濕度**：低濕度環境（<40%），建議使用防潮柜或真空包裝。  

2. **包裝要求**  

   - 未開封時保持原廠真空或充氮包裝，開封后需重新密封，并加入干燥劑。  

3. **防氧化措施**  

   - 避免長時間暴露于空氣中，使用后及時密封。  

   - 氧化嚴重的錫球需用專用清洗劑處理或廢棄。  

4. **機械防護**  

   - 防止擠壓或碰撞導致變形，影響焊接一致性。  

5. **保質期**  

   - 未開封可保存1~2年，開封后建議6個月內用完，定期檢查氧化情況。  

 **三、通用注意事項**

- **標簽管理**：明確標注開封日期、批號及保質期，遵循“先進先出”原則。  

- **環境清潔**：儲存區域需無塵、無腐蝕性氣體，遠離振動源。  

- **廠商指導**：不同產品可能有特殊要求，需嚴格遵循技術手冊。  

通過科學保存，可有效延長材料壽命，確保焊接質量穩定可靠。使用前建議進行性能測試（如錫膏粘度、錫球直徑檢測），以確認材料狀態。