隨著芯片技術(shù)的提高和半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展，電子產(chǎn)品也不斷趨向小型化、集成化，bga返修植球元器件的焊接質(zhì)量和焊接工藝，越來越引起人們的重視。

半導(dǎo)體芯片植球，常見的問題有溫度的設(shè)定：

　　溫度曲線，是指PCB板上某一點(diǎn)通過回流焊機(jī)時(shí)，從進(jìn)入回流焊機(jī)時(shí)的起始時(shí)間開始至通過回流焊機(jī)為止，該點(diǎn)的溫度隨著時(shí)間變化而發(fā)生變化的溫度曲線。通過回流焊溫度曲線可以很直觀的觀察并分析元器件在整個(gè)回流焊接過程中出現(xiàn)的各種問題，監(jiān)控元器件在各個(gè)溫區(qū)里的溫度變化，以此保證焊接質(zhì)量。同時(shí)回流焊機(jī)的參數(shù)設(shè)置是否合理，關(guān)系著焊接質(zhì)量的好壞。回流焊溫度曲線大體可以分為四個(gè)溫區(qū)，依次是升溫區(qū)、預(yù)熱區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)。

　　在生產(chǎn)過程中，由于植球速度的快慢、各溫區(qū)的溫度變化、印刷質(zhì)量、貼裝的精準(zhǔn)度等，回流焊接經(jīng)常會出現(xiàn)一些缺陷現(xiàn)象，導(dǎo)致半導(dǎo)體植球出現(xiàn)問題。

　　針對當(dāng)前半導(dǎo)體芯片植球中不可見缺陷的問題，基于2DX射線檢測儀，崴泰科技提出了方法和流程。通過實(shí)驗(yàn)對檢測方案進(jìn)行了驗(yàn)證，結(jié)果表明給出的檢測方案合理可行，按此檢測方案可以識別PCBA中常見的缺陷，同時(shí)可以指導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)及焊接工藝改進(jìn)。檢測方案在對PCBA植球時(shí)，具有以下優(yōu)點(diǎn)：高精度、一鍵式操作、簡單易用；覆蓋PCBA常見缺陷、工作質(zhì)量高；操作流程規(guī)范、快速切換不同型號BGA簡單、高效。

　　制造業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)命脈所系，是立國之本、強(qiáng)國之基。這十年來，我國制造業(yè)增加值從2012年的16.98萬億元增加到2021年的31.4萬億元，占全球比重從20%左右提高到近30%，持續(xù)保持世界第一制造大國地位。我們專注于植球機(jī)研發(fā)生產(chǎn)10余年，型號規(guī)格齊全，可非標(biāo)定制，采用伺服運(yùn)動控制系統(tǒng)：穩(wěn)定、可靠、安全、高效，半導(dǎo)體芯片全自動植球機(jī)值得信賴，效率高！