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SMT貼片的PCBA維修和X-RAY檢測
在SMT貼片的加工生產和使用過程中，因為整個PCBA制造的流程和使用過程中出現問題，包括加工錯誤、使用不當和元器件老化等因素會出現工作異常甚至是真個產品的使用不良。因為很多的產品只是不需要全部的替換。這就需要對里面的電路板進行一定的維修和維護。那么就涉及到電路板的維修及檢測。檢查元器件：在SMT貼片加工廠中...
2023-11-25 文全 262
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BGA返修臺功能特點介紹
BGA返修臺采用熱風微循環為主大面積暗紅外線為輔的三部份加熱方式設計，有利于BGA返修臺生成高效、穩定的返修溫度曲線，減少溫差，避免板子變形。設備采用全球首創的RGBW影像系統，相機自動聚焦影像至最清晰，我司BGA返修臺影像系統可以針對不同顏色的PCB板采用不同顏色的光源組合達到最佳影像效果。BGA返修臺具備高程...
2023-11-25 煒明 3867
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X-RAY檢測設備適用于那些方面的產品
X-RAY檢測設備適用于那些方面的產品？x-ray檢測設備適用于多層線路板（PCB）、線路板組裝（PCBA）、鋰電池、半導體封裝、汽車行業等對于封裝后內部物件的位置進行透視觀察測量，發現問題，確認是否合格，以及觀看內部狀況。x-ray電子元器件檢測應用于SMT BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池...
2023-11-25 二勇 201
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bga返修臺的使用步驟
bga返修臺的使用大致可分為三個步驟：拆焊，安裝和焊接。 永遠不要離開它的起源。 讓我們以bga返修臺wds-650為例，希望在吸引新創意方面發揮作用。1.修理準備：確定要修理的BGA芯片要使用的噴嘴。由于含鉛焊球的熔點通常為183°C，而無鉛焊球的熔點通常為217°C，因此請根據客戶使用的有鉛和無鉛焊接確定返工溫度...
2023-11-25 二勇 418
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bga返修臺的主要功能
BGA焊接站的技術已經變得越來越成熟。 如今，購買BGA返修臺必不可少的，BGA返修臺的主要功能是客戶使用最多，響應最好。 總結如下：1.三溫區BGA焊臺：包括上加熱頭，下加熱頭和紅外預熱區。 三個溫度區是標準配置。 當前，具有兩個溫度區域的產品出現在市場上，僅包括上部加熱頭和紅外預熱區域。 焊接成功率非常低...
2023-11-25 二勇 277
