在SMT貼片的加工生產(chǎn)和使用過程中，當整個PCBA制造的流程和使用過程中出現(xiàn)問題，包括加工錯誤、使用不當和元器件老化等因素時會出現(xiàn)工作異常甚至是整個產(chǎn)品的使用不良。因為很多的產(chǎn)品不需要全部替換，只需要對里面的電路板進行一定的維修和維護。那么就涉及到電路板的維修及檢測。

檢查元器件：在SMT貼片加工廠中產(chǎn)品需要維修的時候首先要確定，各個焊點的元器件有無錯、漏、反的問題存在，確認無物料的真?zhèn)我彩且粋€需要考慮的情況，如果排除了以上的問題后還存在故障，首先檢查電路板是否完好，各個元器件是否明顯燒壞有沒有插錯。

焊接狀態(tài)分析和檢測：電路板的不良基本上百分之八十是焊點的不良，焊點焊接是否飽滿、是否存在異常，我們可以通過X-RAY檢測設(shè)備透視，檢查有沒有虛焊、假焊、氣泡、短路，銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良。

元器件的工具檢測：如果所有的肉眼都沒辦法判斷是否有異常存在可以采用XRAY檢測設(shè)備，X-RAY檢測設(shè)備主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片、半導體、封裝元器件、鋰電行業(yè)、電子元器件、汽車零部件、鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。