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BGA、QFN、CSP器件焊點空洞分析
在SMT生產(chǎn)中，BGA、QFN、CSP等無引腳的元器件，在進(jìn)行焊接時，無論是回流焊接還是波峰焊接，無論是有鉛制程還是無鉛制程，冷卻之后都難免會出現(xiàn)一些在所難免的空洞（氣泡）現(xiàn)象的產(chǎn)生。焊點內(nèi)部發(fā)生空洞的主要成因是FLUX中的有機(jī)物經(jīng)過高溫裂解后產(chǎn)生的氣泡無法及時逸出。在回流區(qū)FLUX已經(jīng)被消耗...
2023-11-23 二勇 2100
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BGA返修臺工藝流程
烘烤：由于通常的FC器材均為濕敏器材，在返修之前需要將PCBA 在80-125℃的溫度下烘烤至少24小時，以除掉PCB 和元件的潮氣。調(diào)試曲線：聯(lián)系FC引薦的焊接曲線、焊膏所引薦焊接曲線、PCBA形狀巨細(xì)、厚度及器材類型、規(guī)劃狀況等，運(yùn)用再流焊溫度曲線測驗東西如KIC，測量出適宜的profile，其間包含Remove和Placement Profile...
2023-11-23 二勇 202
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BGA芯片介紹
GA封裝是一種這些年出現(xiàn)的芯片封裝辦法，管腳不是分布在芯片的周圍而是分布在封裝的底面，與QFP對比，在相同的封裝標(biāo)準(zhǔn)下可以堅持更多的封裝容量。如今它已廣泛地應(yīng)用于高集成度的電子產(chǎn)品中，如電腦主機(jī)板的南北橋、高檔顯卡的主芯片、甚至打印機(jī)、硬盤的某些芯片也已初步選用該種封裝的芯片。即然封裝辦法不相同，BGA芯...
2023-11-23 文全 198
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bga返修臺的優(yōu)勢（一）
在很多年前BGA返修臺通常是使用傳統(tǒng)的熱風(fēng)槍手動進(jìn)行的，但如今可以自動操作的BGA返修臺已普遍使用。 使BGA返修臺得到廣泛使用并使SMT行業(yè)達(dá)到科學(xué)里程碑的優(yōu)勢是什么？1.人工成本低，隨著普通員工的平均工資不斷增長，公司必須不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)并控制成本。 自動化設(shè)備不僅減少了大量的人員投入，而且大大提高了生產(chǎn)效率...
2023-11-23 煒明 273
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哪些bga返修臺不能買
在選擇bga返修臺時，以下幾點一定注意，這幾類bga返修臺一定不能購買。1、二溫區(qū)的bga返修臺不能購買。原因：二溫區(qū)只有預(yù)熱區(qū)和上溫區(qū)，若想保證焊接質(zhì)量，必須將預(yù)熱區(qū)的溫度調(diào)整到很高的溫度，預(yù)熱區(qū)的功率很大，一般在3000W左右，電費(fèi)的消耗就變成了壓力。若不開預(yù)熱區(qū)，就不可能焊接好。2、溫控儀表型的BGA返修臺...
2023-11-23 文全 194
