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錫漿（錫膏）干了怎么辦_錫膏使用方法視頻
錫漿（錫膏），是錫條融化以后形成的流體，是由糊狀助焊劑載體、合金粉末均勻混合的膏狀焊料。錫漿，也稱(chēng)錫膏，兩種稱(chēng)呼都指向一樣物品。隨著焊接與植球技術(shù)的不斷成熟，人們開(kāi)始嘗試獨(dú)自購(gòu)買(mǎi)錫漿進(jìn)行工作，問(wèn)題，也隨之而來(lái)。錫漿（錫膏）干了怎么辦，用什么稀釋1 干的程度較低的情況下，可以和新錫漿稀釋混合攪拌后使用...
2023-11-30 二勇 3995
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BGA芯片封裝如何焊接_方法教程_專(zhuān)業(yè)BGA芯片焊接工藝
BGA芯片封裝怎么焊接，焊接方法，BGA芯片是什么意思？BGA芯片一般是指用BGA這一種封裝技術(shù)進(jìn)行加工處理的芯片。而B(niǎo)GA芯片優(yōu)勢(shì)非常大，因此夠應(yīng)對(duì)目前大多數(shù)集成電路的封裝要求。BGA芯片拆焊方法視頻教程拆焊。步驟1：將芯片置于焊臺(tái)上，固定。2：?jiǎn)?dòng)焊臺(tái)，對(duì)準(zhǔn)PCB需拆焊部位，校準(zhǔn)拆焊時(shí)間，溫度因芯片而異。3：等待...
2023-11-30 二勇 2106
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BGA恒溫加熱平臺(tái)（鐵板燒）是什么_使用方法_深圳加熱平臺(tái)供應(yīng)商
BGA恒溫加熱平臺(tái)，也被稱(chēng)為鐵板燒，是主要作用于與BGA融球、除錫（拖錫）、焊接的一種加熱設(shè)備1、BGA恒溫加熱平臺(tái)一般要設(shè)置多少溫度恒溫加熱平臺(tái)在BGA作業(yè)中，融球與除錫一般設(shè)置250°C左右具體需要根據(jù)BGA芯片耐熱程度設(shè)置2、恒溫加熱平臺(tái)的加熱范圍，用途實(shí)驗(yàn)室LED燈類(lèi)電子元件LCD/液晶屏維修3、BGA恒溫加熱平臺(tái)控制...
2023-11-30 二勇 1668
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芯片植球臺(tái)使用范圍_供應(yīng)廠家_深圳達(dá)泰豐科技
植球治具是根據(jù)BGA芯片定制的專(zhuān)用植球臺(tái)，可以一次做多個(gè)BGA芯片
植錫、植球。可以植間距...2023-11-30 二勇 313
