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BGA芯片知識(shí)介紹
GA封裝是一種這些年出現(xiàn)的芯片封裝辦法，管腳不是分布在芯片的周圍而是分布在封裝的底面，與QFP對(duì)比，在相同的封裝標(biāo)準(zhǔn)下可以堅(jiān)持更多的封裝容量。如今它已廣泛地應(yīng)用于高集成度的電子產(chǎn)品中，如電腦主機(jī)板的南北橋、高檔顯卡的主芯片、甚至打印機(jī)、硬盤的某些芯片也已初步選用該種封裝的芯片。即然封裝辦法不相...
2023-11-30 文全 335
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BGA IC 焊接工藝原理
（一）芯片表面裝貼焊接工藝科學(xué)流程，提高BGA拆焊成功率。1、首先必須對(duì)BGA IC進(jìn)行預(yù)熱，尤其是大面積塑封裝BGA IC，以避免驟然的高溫易使，受熱膨脹而損，亦使PCB板變形。預(yù)熱的方法一般是把熱風(fēng)嘴抬高，拉開與IC距離，均勻吹熱IC，時(shí)間一般控制在10秒鐘以內(nèi)為好。如果是進(jìn)過水的手機(jī)需要拆焊BGA IC，預(yù)熱的...
2023-11-30 二勇 243
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如何選購(gòu)bga返修臺(tái)
如何選購(gòu)bga返修臺(tái)？在這給大家一些實(shí)用的建議,希望對(duì)各位有所幫助。首先要根據(jù)自身需求，敲定是選擇雙溫區(qū)、三溫區(qū)、光學(xué)定位。量一般，但可以保證所用機(jī)器設(shè)備能對(duì)無鉛、有鉛對(duì)可輕松處理的，可以選擇雙溫區(qū)的機(jī)器。BGA種類多，分類也廣，應(yīng)付各種不同BGA，要求方便、精準(zhǔn)、效率高的，建議選用上部紅外加熱的...
2023-11-30 二勇 182
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五大優(yōu)勢(shì)使BGA返修臺(tái)廣泛應(yīng)用
十年前BGA返修一般都是使用傳統(tǒng)的熱風(fēng)槍手工操作的，而如今普遍使用能夠自動(dòng)化運(yùn)作的BGA返修臺(tái)。是什么優(yōu)勢(shì)使BGA返修臺(tái)廣泛應(yīng)用，讓SMT行業(yè)提升了一個(gè)里程碑意義的科學(xué)高度?一、人工成本低。普通員工的平均工資續(xù)的提高，企業(yè)必須不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，控制成本，自動(dòng)化設(shè)備不但減少了大量的人員投入，還大幅提高了...
2023-11-30 文全 183
