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PCB板刷錫膏方法介紹
在SMT貼片中可以對(duì)最后的品質(zhì)造成后果的原因有很多，比如：貼片元器件的品質(zhì)、pcb電路板的焊盤品質(zhì)、錫膏、錫膏印刷、smt貼片機(jī)的貼片精度、回流焊的爐溫曲線調(diào)整等。那 當(dāng)中做為SMT貼片中極其常用的一環(huán)：PCB板刷錫膏方法有哪些呢？一、PCB板刷錫膏之手動(dòng)印刷機(jī)1、依據(jù)產(chǎn)品型號(hào)將鋼網(wǎng)準(zhǔn)確的固定在印刷機(jī)上，檢驗(yàn)鋼網(wǎng)是不是與產(chǎn)品相對(duì)應(yīng)...
2023-10-18 煒明 16037
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BGA返修臺(tái)是什么，分為幾類？你想知道的全在這里
BGA返修臺(tái)是什么，在哪些地方可以運(yùn)用，分為幾種類型，價(jià)格如何等等...這些問題可能是很多剛接觸到這個(gè)行業(yè)的朋友常見的疑問，關(guān)于這幾點(diǎn)以下內(nèi)容會(huì)詳細(xì)介紹。你想知道的全在這里！BGA返修臺(tái)是什么？說白了，就是說用于維修bga的機(jī)器設(shè)備，BGA就是某種芯片封裝的芯片，例如筆記本主板的南橋芯片就是封裝的BGA，生產(chǎn)線里面出現(xiàn)BGA生產(chǎn)不良...
2023-10-18 煒明 15998
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原來bga植球，竟然是如此簡(jiǎn)單的！
現(xiàn)在，隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢(shì)，BGA封裝的物料引腳設(shè)計(jì)會(huì)越來越密，焊接難度會(huì)越來越大給生產(chǎn)和返修帶來了困難，針對(duì)BGA的焊接可靠性則是永遠(yuǎn)探討的課題。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問題，現(xiàn)在提供一點(diǎn)BGA植球經(jīng)驗(yàn)，希望對(duì)大家有幫助。在維修過程中，經(jīng)過拆卸的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但...
2023-10-18 煒明 16132
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BGA芯片為什么要植球呢？
BGA芯片植球主要是往BGA的芯片焊盤上加上焊錫，是為了方便BGA芯片的焊接。如今業(yè)內(nèi)流行的有幾種植球法：一種是“錫膏”+“錫球”，另一種是“助焊膏”+“錫球”，再一種是直接刮錫成球。什么是“錫膏”+“錫球”？其實(shí)這是公認(rèn)的最好最標(biāo)準(zhǔn)的植球方法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤性好，熔錫過程基本不會(huì)出現(xiàn)跑球、連錫、大小球等現(xiàn)象...
2023-10-18 煒明 13393
