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bga返修臺(tái)價(jià)格一般是多少錢
伴隨著BGA芯片應(yīng)用愈來(lái)愈廣，BGA芯片返修產(chǎn)業(yè)是目前來(lái)看較為有希望的一個(gè)行業(yè)，許多企業(yè)為了節(jié)省成本一般會(huì)把可以返修的芯片做好返修后再次使用，這個(gè)時(shí)候就需要購(gòu)置BGA返修臺(tái)，不過(guò)在購(gòu)買的時(shí)候BGA返修臺(tái)價(jià)格是多少錢，同樣是供應(yīng)商采購(gòu)要重視的問(wèn)題。BGA返修臺(tái)是BGA芯片返修成功率的一個(gè)重要保障條件。BGA返修臺(tái)可分為...
2023-10-18 煒明 9853
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鋰離子聚合物電池X-RAY檢測(cè)，有沒有放射性
X-ray檢測(cè)屬于無(wú)損檢測(cè)，通過(guò)陰極射線管產(chǎn)生高能電子與金屬靶撞擊釋放x-ray射線，X-ray波長(zhǎng)短穿透力強(qiáng)（物理學(xué)波長(zhǎng)越長(zhǎng)，反射越大，其對(duì)應(yīng)的穿透能力越弱：波長(zhǎng)越短，反射越小，穿透能力越強(qiáng)），X-「y波長(zhǎng)比可見光、紅外線、紫外線等都要短，屬電離輻射，能夠探測(cè)不同密度的物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)，根據(jù)光的強(qiáng)弱變化形成影像確定待檢產(chǎn)品的內(nèi)部屬性。一般...
2023-10-18 煒明 19966
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X-ray可檢測(cè)的產(chǎn)品適用范圍
x-ray檢測(cè)設(shè)備是利用陰極電子與金屬靶撞擊過(guò)程中突然減速，造成能量轉(zhuǎn)換，失去的動(dòng)能以x-ray的形式被釋放，X-ray可以穿透不同密度的物質(zhì)，密度不同，其穿透的能量也是不同的，從而投射出來(lái)的影像可顯示出待檢測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)?？蓹z測(cè)項(xiàng)目：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物缺陷，BGA...
2023-10-18 煒明 19993
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芯片（BGA）植球的意義
芯片植球，是一種常用于電子維修領(lǐng)域的高難度技術(shù)，主要是通過(guò)在芯片破損、損壞或失效的情況下，將原有的芯片去除并重新安裝新的芯片，以達(dá)到修復(fù)電子設(shè)備的目的。本文將從芯片植球的意義、準(zhǔn)備工作、植球技術(shù)等多個(gè)方面來(lái)探討芯片植球技術(shù)。意義電子設(shè)備中的芯片對(duì)整個(gè)設(shè)備的功率和運(yùn)行速度有著至關(guān)重要的作用，一旦發(fā)現(xiàn)芯片出現(xiàn)損壞或失效...
2023-10-18 煒明 20347
