X-ray檢測(cè)屬于無(wú)損檢測(cè)，通過(guò)陰極射線(xiàn)管產(chǎn)生高能電子與金屬靶撞擊釋放x-ray射線(xiàn)，X-ray波長(zhǎng)短穿透力強(qiáng)（物理學(xué)波長(zhǎng)越長(zhǎng)，反射越大，其對(duì)應(yīng)的穿透能力越弱：波長(zhǎng)越短，反射越小，穿透能力越強(qiáng)），X-「y波長(zhǎng)比可見(jiàn)光、紅外線(xiàn)、紫外線(xiàn)等都要短，屬電離輻射，能夠探測(cè)不同密度的物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)，根據(jù)光的強(qiáng)弱變化形成影像確定待檢產(chǎn)品的內(nèi)部屬性。一般來(lái)說(shuō)，X-ray檢測(cè)設(shè)備本身是具備輻射的，但會(huì)給設(shè)備加上輻射隔離罩，對(duì)作業(yè)員不會(huì)造成輻射作用。再者，X-ray檢測(cè)設(shè)備在出廠(chǎng)和進(jìn)入客戶(hù)手上都需要進(jìn)行認(rèn)證檢測(cè)并取得輻射許可證證書(shū)之后方可進(jìn)行作業(yè)。

X-ray可檢測(cè)項(xiàng)目：

1、IC封裝缺陷檢驗(yàn)如s層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線(xiàn)的完整性檢驗(yàn)。

2、印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如s對(duì)齊不良或橋接(bridging)是否異常等。

3、SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)。

4、各式連接線(xiàn)路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路(open),短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。

6、樣品內(nèi)部出現(xiàn)裂縫，虛焊，假焊等。