BGA芯片植球主要是往BGA的芯片焊盤上加上焊錫，是為了方便BGA芯片的焊接。如今業(yè)內(nèi)流行的有幾種植球法：一種是“錫膏”+“錫球”，另一種是“助焊膏”+“錫球”，再一種是直接刮錫成球。

什么是“錫膏”+“錫球”？其實(shí)這是公認(rèn)的最好最標(biāo)準(zhǔn)的植球方法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤性好，熔錫過程基本不會(huì)出現(xiàn)跑球、連錫、大小球等現(xiàn)象，較易控制并撐握，尤其適合新手學(xué)習(xí)操作。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上合適的錫球，這時(shí)錫膏起的作用就是粘住錫球，并在加溫的時(shí)候讓錫球的接觸面更大，使錫球的受熱更快更全面，這就使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好，減少虛焊的可能。

那什么又是“助焊膏”+“錫球”呢？通過上面的解釋就可以很容易理解這句話的意思了，簡(jiǎn)單的說這種方法是用助焊膏來代替錫膏的角色。但助焊膏的特點(diǎn)和錫膏有很大的不同，助焊膏在溫度升高的時(shí)候會(huì)變成液狀，容易致使錫球亂跑；再者助焊膏的焊接性較差，需要植球人員有足夠好的技術(shù)才可以完成較好的BGA植球。

第三種則是刮錫成球，就是通過刮錫鋼網(wǎng)，植上錫膏，然后用熱風(fēng)槍輔助熔球，這個(gè)錫膏就相當(dāng)于錫球這個(gè)作用了。需要注意的是，直接刮錫成球，容易刮錫不均勻，導(dǎo)致大小球，連錫的情況出現(xiàn)，所以這就需要植球人員在調(diào)制錫膏時(shí)達(dá)到一個(gè)比較好的植球狀態(tài)，均勻刮錫，這樣基本就能達(dá)到一種比較好的植球狀態(tài)了。

總的來說，三種植球方法，各有利弊，選擇什么樣的植球方法就看BGA的需求啦！