-
BGA封裝怎么焊接BGA芯片拆焊方法總結(jié)
BGA封裝怎么焊接這個問題困惑了不少維修人員，原因在于BGA芯片管腳位于IC的底部，因其管腳非常密集，所以加大了焊接的難度。BGA封裝焊接大致可分為兩種：1、傳統(tǒng)手工焊接（烙鐵加風(fēng)槍）。2、使用專業(yè)的BGA返修臺焊接。以下是小編為大家總結(jié)的一些BGA芯片拆焊方法總結(jié)，希望對大家有所幫助。工具...
2023-11-27 煒明 2791
-
BGA返修臺溫度曲線設(shè)置注意事項
BGA芯片器件的返修過程中，設(shè)定合適的溫度曲線是BGA返修臺焊接芯片成功的關(guān)鍵因素。和正常生產(chǎn)的再流焊溫度曲線設(shè)置相比，BGA返修過程對溫度控制的要求要更高。正常情況下BGA 返修溫度曲線圖可以拆分為預(yù)熱、升溫、恒溫、熔焊、回焊、降溫六個部分。BGA返修臺溫度曲線設(shè)置注意事項1、現(xiàn)在SMT常用的錫有兩種...
2023-11-27 煒明 6105
-
BGA器件的返修具體流程有哪些
BGA返修主要有下述幾個步驟：準(zhǔn)備、拆卸、植球、焊接和檢測。咱們今天先來說說準(zhǔn)備工作。準(zhǔn)備：烘干：這個是最容易讓人忽視的程序，但恰恰也是十分重要和關(guān)鍵的程序。電路板和芯片烘干的主要目的是將潮氣去除，否則由于焊接時的迅速升溫，會使芯片內(nèi)和電路板的潮氣馬上氣化導(dǎo)致芯片損壞。而烘干后的板子要在 24...
2023-11-27 二勇 273
-
BGA返修臺是做什么的？
大家知道BGA返修臺是做什么的嗎？今天，讓深圳達(dá)泰豐小編為大家講解：知道什么是BGA芯片吧? 它是倒裝芯片的一種! 用有鉛/無鉛錫球作引腳，一般錫球出問題了,引腳不能正常工作,導(dǎo)致整個板子都不能正常工作。那么這個時候需要把BGA芯片從PCB板上拆下來，這就是BGA返修臺，就是機器的意思。熱風(fēng)槍是一個口出熱風(fēng)，返修臺就是3個...
2023-11-27 煒明 3187
