BGA芯片器件的返修過程中，設定合適的溫度曲線是BGA返修臺焊接芯片成功的關鍵因素。和正常生產的再流焊溫度曲線設置相比，BGA返修過程對溫度控制的要求要更高。正常情況下BGA返修溫度曲線圖可以拆分為預熱、升溫、恒溫、熔焊、回焊、降溫六個部分。

BGA返修臺溫度曲線設置注意事項
1、現在SMT常用的錫有兩種一種是有鉛和無一種是無鉛成份為：鉛Pb錫、SN、銀AG、銅CU。有鉛的焊膏熔點是173℃，無鉛的是207℃，也就是說當溫度達到183度的時候，有鉛的錫膏開始熔化。目前使用較廣的是無鉛芯片的預熱區溫度升溫速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，保溫區溫度控制在140~170℃，回流焊區峰值溫度設置為225~235℃之間，加熱時間15~50秒，從升溫到峰值溫度的時間保持在一分半到二分鐘左右即可。
BGA返修臺溫度曲線峰值設置
2、焊接時，由于每個廠家對于溫度控溫的定義不同和BGA芯片本身因傳熱的原因，傳到BGA芯片錫珠部分的溫度會比熱風出口處相差一定的溫度。所以在調整檢測溫度時我們要把測溫線插進入BGA和PCB之間，并且保證測溫線前端裸露的部分都插進去。然后再根據需要調整風量、風速達到均勻可控的加熱目的。這樣測出來的BGA返修臺加熱精度溫度才是最精確的，這個方法大家在操作過程中務必注意。
BGA返修臺溫度曲線設置常見問題
1、BGA表面涂的助焊膏過多，鋼網 、錫球、植球臺沒有清潔干燥。
2、助焊膏和錫膏沒有存放在10℃的冰箱中，PCB和BGA有潮氣，沒有烘烤過。
3、在焊接BGA時，PCB的支撐卡板太緊，沒有預留出PCB受熱膨脹的間隙，造成板變形損壞。
4、有鉛錫與無鉛錫的主要區別：(有鉛173℃，無鉛207℃)有鉛流動性好，無鉛較差；危害性：無鉛即環保，有鉛非環保。
5、底部暗紅外發熱板清潔時不能用液體物質清洗，可以用干布、鑷子、進行清潔。
6、第2段(升溫段)曲線結束后，如果測量溫度沒有達到155℃，則可以將第2段溫度曲線中的目標溫度(上部、下部曲線)適當提高或將其恒溫時間適當延長，一般要求第2段曲線運行結束后，測溫線檢測溫度能夠達到155℃。
7、BGA表面所能承受的最高溫度： 有鉛小于250℃(標準為260℃)，無鉛小于260℃(標準為280℃)?？筛鶕蛻舻腂GA資料作參考。
8、回焊時間偏短可以將回焊段恒溫時間適度增加，差多少秒就增加多少秒。
BGA返修臺溫度曲線設置過程雖然比較麻煩，但是我們只需要測試一次，把溫度曲線保存后以后就可以多次使用，是一勞永逸的事情，大家在設置的過程中一定要耐心一步步操作好。這樣才能夠保證BGA返修臺焊接芯片時溫度曲線設置是正確的，從而保證返修良率。