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熱列慶祝達(dá)泰豐植球機(jī)項目進(jìn)入第四屆光創(chuàng)賽
植球流程標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書11． 根據(jù)客戶的P/O訂單數(shù)量與實際數(shù)量進(jìn)行核對，如有出入，進(jìn)行拍照取證，問明是有鉛還是無鉛。（1） 對每一個BGA進(jìn)行目檢，如有掉焊盤、分層、氧化、破裂、混料、字嘜不良等不合格現(xiàn)象，進(jìn)行整理、拍照取證。（2） 根據(jù)上述取證資料發(fā)給客戶確認(rèn)。（3） 檢查合格的BGA芯片，擺放在托盤內(nèi)準(zhǔn)備烘烤（無膠）...
2020-08-17 文全 399
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達(dá)泰豐科技植球項目將參加深圳光創(chuàng)賽
經(jīng)過光創(chuàng)賽初步確認(rèn)， 我司植球機(jī)項目成功進(jìn)入第一輪的初賽。詳細(xì)參考https://mp.weixin.qq.com/s/gouCMg1NL02xjtdQ1wAVlA
2020-08-17 文全 289
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植球加工工序
深圳市達(dá)泰豐科技有限公司實力展示植球加工工序公司介紹：?深圳市達(dá)泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT生產(chǎn)制程中電子芯片焊接技術(shù)，集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售和服務(wù)于一體的生產(chǎn)型企業(yè)。承蒙廣大新老用戶的支持和全體員工的共同努力，在芯片焊接返修技格方面，擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)產(chǎn)品，達(dá)泰豐通過開拓創(chuàng)新...
2020-07-31 網(wǎng)站負(fù)責(zé)人 640
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針對阿里芯片的BGA返修工藝流程圖
深圳達(dá)泰豐科技有限公司針對阿里芯片的BGA返修工藝流程圖BGA的返修步驟與傳統(tǒng)SMD的返修步驟基本相同，具體步驟如下： 一.去潮處理 由于PBGA對潮氣敏感，因此在BGA返修之前我們都會對PCBA板材進(jìn)行去潮處理。?去潮處理方法和要求： 一般情況下，我們嚴(yán)格按照客戶提供的烘烤溫度對PCBA和相關(guān)IC進(jìn)行烘烤處理（設(shè)定時間...
2020-03-21 文全 381
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達(dá)泰豐BGA返修臺溫度設(shè)置說明
?達(dá)泰豐BGA返修臺溫度設(shè)置說明??????操作前必需了解的知識：本特點根據(jù)SMT制程要求及原來加以說明。一、有鉛的焊膏、錫球的熔點在183－１８７度,而無鉛的熔點是215－217度.也就是說當(dāng)溫度達(dá)到183度的時候,有鉛的錫膏（錫球）開始熔化，無鉛的錫球在達(dá)到213度時開始熔化，而實際的錫的熔點因化學(xué)特性會高于錫膏...
2020-03-21 文全 459
