操作前必需了解的知識：本特點根據SMT制程要求及原來加以說明。

一、有鉛的焊膏、錫球的熔點在183－１８７度,而無鉛的熔點是215－217度.也就是說當溫度達到183度的時候,有鉛的錫膏（錫球）開始熔化，無鉛的錫球在達到213度時開始熔化，而實際的錫的熔點因化學特性會高于錫膏。

二、（三溫區）無鉛的預熱區溫度升溫速率一般控制在1.2~5℃/s（秒），我們建議使用3度每秒，就是我們機器設定時的的r值，預熱區溫度一般不超過160℃，保溫區溫度控制在160~190℃，再流區峰值溫度一般控制在225~245℃，并且溫度的維持時間在10~45秒，從升溫到峰值溫度的時間應維持在一分半到二分鐘左右。

（二溫區）二溫區機器因本身機臺溫度的限制，上部必定設置的溫度要比下部紅外整體加熱的高，這樣在做非耐熱型芯片時或薄板時，就一定要注意了， 要是弄不好，此類板很容易變形起泡或芯片做壞，所以之前我們在推二溫區的機器時，都會跟客戶說明，最好做板時，用烤箱烤過。溫度不平衡，就有許多方面的因素制約，所以板變形了一些， 做的板不好是在所難免的事， 但主要是做得手法成熟了，也不亞于一臺三溫區的機器。二溫區的機器，在溫度設置上就要比三溫區的機器要適當高些。

三、機臺的常識：1、應用較廣泛的，二溫區機器：上部熱風+下部暗紅外；2、三溫區機型：上部熱風+下部熱風+下部整板暗紅外；3、全紅外型：上部紅外+下部暗紅外。要點：不同類型的產品其加熱方式，使用時溫度程序存在不同的設置。

四、機型分類：儀表以下以熱風式的作為介紹：

熱風加熱是利用空氣傳熱的原理，使用高精度可控型高質量的發熱控件，調整風量、風速達到均勻可控的加熱的目的。焊接時, BGA芯片本體因傳熱的原因，傳到BGA芯片錫珠部分的溫度會比熱風出口處相差一定的溫度，在設置溫度加熱時，（因不同廠家對機臺定義的控溫溫度不同，對溫度的要求有一定的差別，本文數據均以卓茂機型使用），這就要把以上要素考慮進去，我們也要對錫珠的性能了解，進行區分溫度段設置（具體的設置方法請參考廠家的技術指導），預熱區有去除水份、烤板的作用，所以在設置時，我們都會適當建議增加20秒的時間，這樣更好地保護PCB板，中間的加熱、保溫、焊接，溫度與時間最好都能平均一些，這樣有利于板的烘烤，與溫升的平衡，最關鍵的是調節焊接的最高溫度段，首先，先設定一個值（無鉛的設245度、有鉛設210度），運行BGA返修臺進行試驗加熱，加熱時要注意，在對一塊新板，不了解其溫度耐性的情況下，要對整個過程加熱過程進行監視，在溫度升到200度以上的時候，從側面觀察錫球的融化過程程度(也可以從BGA旁邊的貼片件看，用鑷子輕輕碰一下，如果貼片件可以位移，證明溫度已經達到要求)，在BGA芯片錫球全融化時會明顯觀察到BGA芯片向下陷，這個時候我們要把機臺儀表或是觸摸屏上顯示的溫度和機臺運行的時間記錄下來，把此時融化時的溫度時間再加上10-300秒，就可以得到一個十分理想的溫度了!

結論：做BGA時候，錫球在達到最高溫度段走了N秒的時候開始隔化，只需要把溫度曲線的最高溫度段設成最高溫度恒溫N+20秒即可。其它的程序請參考廠家提供的溫度曲線參數，一般性況下有鉛焊接的整個過程控制在210秒左右，無鉛的控制在280秒左右。時間不宜過長，太長了對PCB和BGA都有可能會造成不必要的損害!

三溫區溫度設置補充：

在使用三溫區的機臺時，幾點需要注意的情況：

為了防止對BGA芯片造成損害，在上部溫度達到要求的情況下（即錫球已經熔化），但效果不是很好，可能產生虛焊、掉點或者BGA芯片有膠等現象時，在保持上部溫度不變的情況下，適當增加下部溫度和加熱時間。