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BGA返修臺在AI時代的核心優(yōu)勢
BGA返修臺在AI時代的核心優(yōu)勢：智能化升級與高效精準(zhǔn)的芯片級解決方案在人工智能（AI）技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，電子制造行業(yè)正經(jīng)歷著從“傳統(tǒng)制造”向“智能智造”的轉(zhuǎn)型。作為芯片級焊接與返修的核心設(shè)備，BGA返修臺通過**與AI技術(shù)深度融合**，不僅延續(xù)了其高精度、高穩(wěn)定性的傳統(tǒng)優(yōu)勢，更在**自動化控制、數(shù)據(jù)分析、工藝優(yōu)化**等方面實(shí)現(xiàn)了跨越式突破，成為AI時代電子制造領(lǐng)域不可或缺的智能工具。一、AI技
2025-03-24 梁偉昌 25
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如何選擇高精度干燥箱？5大核心指標(biāo)與選型指南
在實(shí)驗(yàn)室、制藥、電子制造等領(lǐng)域，干燥箱的精度與可靠性直接影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果或生產(chǎn)效率。面對市場上琳瑯滿目的產(chǎn)品，如何選擇一臺適合的高精度干燥箱？本文從溫控性能、安全性、智能化、耐用性、適配場景五大維度，為您解析選型關(guān)鍵點(diǎn)。一、溫控性能：精度與均勻度是核心1. 溫度分辨率與波動度分辨率：至少選擇0.1℃精度的設(shè)備，確保細(xì)微溫度變化可監(jiān)控（如達(dá)泰豐科技干燥箱支持0.1℃分辨率）。波動度：波動度越低，溫度穩(wěn)定
2025-03-17 梁偉昌 160
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芯片焊盤起泡的原因、預(yù)防與處理
芯片焊盤是電子元器件焊接的重要接口，如果出現(xiàn)“起泡”現(xiàn)象（表面鼓起或分層），可能導(dǎo)致電路接觸不良、性能下降甚至徹底失效。本文用通俗易懂的方式，解析焊盤起泡的原因、預(yù)防方法及問題處理方案。**一、為什么芯片焊盤會起泡？**焊盤起泡看似是“小鼓包”，實(shí)則是材料或工藝問題的信號。以下是常見原因：1. **材料不匹配** - 焊盤金屬層與基板（如PCB板）的熱膨脹系數(shù)差異大，高溫焊接時因“熱脹冷縮”不一致
2025-03-13 梁偉昌 50
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如何確定SMT鋼網(wǎng)厚度？一文搞定
在SMT（表面貼裝技術(shù)）行業(yè)中，鋼網(wǎng)厚度的選擇直接關(guān)系到焊膏的沉積量和焊接質(zhì)量。以下是確定鋼網(wǎng)厚度的關(guān)鍵因素和步驟：1. 元器件類型與焊盤設(shè)計細(xì)間距元件（如QFP、BGA、0201/01005等）：需要更薄的鋼網(wǎng)（如0.10mm-0.12mm），以減少焊膏量，避免橋接。大焊盤元件（如電解電容、連接器）：需更厚鋼網(wǎng)（如0.15mm-0.20mm），確保足夠焊膏量，增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度。混合技術(shù)（通孔與貼片共
2025-03-08 梁偉昌 90
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如何確定每款產(chǎn)品的鋼網(wǎng)厚度？使用鋼網(wǎng)時又需要注意哪些問題？今天我們就來詳細(xì)聊聊！
在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)中，鋼網(wǎng)厚度直接決定了焊膏的沉積量，進(jìn)而影響焊接質(zhì)量。那么，如何確定每款產(chǎn)品的鋼網(wǎng)厚度？使用鋼網(wǎng)時又需要注意哪些問題？今天我們就來詳細(xì)聊聊！01一、如何確定鋼網(wǎng)厚度？鋼網(wǎng)厚度的選擇需要綜合考慮元件類型、PCB設(shè)計、工藝要求等因素。以下是具體參考：1.元件類型與厚度參考小尺寸元件（0402/0201等）：推薦0.1–0.12mm，過厚易導(dǎo)致焊膏過量引發(fā)短路。常規(guī)元件（06
2025-03-04 梁偉昌 218
