在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)中，鋼網(wǎng)厚度直接決定了焊膏的沉積量，進(jìn)而影響焊接質(zhì)量。那么，如何確定每款產(chǎn)品的鋼網(wǎng)厚度？使用鋼網(wǎng)時又需要注意哪些問題？今天我們就來詳細(xì)聊聊！

鋼網(wǎng)厚度的選擇需要綜合考慮元件類型、PCB設(shè)計、工藝要求等因素。以下是具體參考：

1. 元件類型與厚度參考

• 小尺寸元件（0402/0201等）：推薦0.1–0.12mm，過厚易導(dǎo)致焊膏過量引發(fā)短路。

• 常規(guī)元件（0603、QFP、SOP等）：常用0.12–0.15mm，平衡焊膏量與印刷穩(wěn)定性。

• 大焊盤/高密度元件（QFN、BGA、散熱焊盤）：需0.15–0.2mm，確保足夠焊膏填充，避免虛焊。

• 通孔元件（如連接器）：特殊工藝可能需要0.2mm以上鋼網(wǎng)，或局部加厚（階梯鋼網(wǎng)）。

2. PCB設(shè)計因素

• 密集程度：高密度PCB（如手機(jī)主板）需更薄鋼網(wǎng)（0.1mm）以減少橋接風(fēng)險。

• 焊盤間距：間距小于0.4mm時，優(yōu)先選用0.1–0.12mm鋼網(wǎng)。

• 階梯鋼網(wǎng)應(yīng)用：混合元件場景（如同時存在0402和大焊盤），可在局部區(qū)域加厚（如大焊盤區(qū)域0.15mm，其他區(qū)域0.1mm）。

3. 工藝類型

• 錫膏工藝：標(biāo)準(zhǔn)厚度0.12–0.15mm，具體根據(jù)錫粉顆粒（如Type 3/4/5）調(diào)整。

• 紅膠工藝：厚度通常≥0.15mm，確保膠量足夠固定元件。

4. 其他因素

• 鋼網(wǎng)材質(zhì)：激光切割不銹鋼（主流）、電鑄鋼網(wǎng)（高精度但成本高），后者可能允許更薄設(shè)計。

• 錫膏特性：低黏度錫膏需更薄鋼網(wǎng)，高黏度可適當(dāng)加厚。

• 試產(chǎn)驗證：小批量測試焊膏體積（如SPI檢測）調(diào)整厚度，例如BGA焊點體積不足時局部加厚。

1. 鋼網(wǎng)質(zhì)量控制

• 張力檢測：新鋼網(wǎng)張力需≥35N/cm2（激光鋼網(wǎng)），使用中定期檢測，低于25N/cm2需報廢。

• 開口檢查：用顯微鏡或AOI檢查開口毛刺、孔壁光滑度（電拋光處理更佳），確保無殘留金屬屑。

2. 印刷過程管理

• 對位精度：借助CCD相機(jī)校準(zhǔn)，偏移需≤0.05mm，尤其針對0.5mm pitch以下IC。

• 刮刀壓力：設(shè)定為20–30N，壓力過大會磨損鋼網(wǎng)，不足導(dǎo)致印刷不全。

• 清潔頻率：每5–10次印刷用無塵布+酒精清潔，避免錫膏堵塞（尤其是密間距開口）。

3. 鋼網(wǎng)維護(hù)

• 儲存方式：垂直懸掛于干燥環(huán)境，避免疊放導(dǎo)致變形。

• 防撞防刮：操作時使用手套，防止手印或硬物刮傷網(wǎng)面。

• 壽命監(jiān)控：激光鋼網(wǎng)通常可印刷5–10萬次，電鑄鋼網(wǎng)壽命更長但需定期檢查張力。

4. 特殊設(shè)計優(yōu)化

• 防錫珠開口：Chip元件焊盤內(nèi)縮10–20%，外延0.1mm，減少錫珠。

• 倒梯形開口：針對細(xì)間距IC（如0.4mm QFP），開口上窄下寬，提升脫模效果。

• 避讓非焊盤區(qū)域：避免鋼網(wǎng)接觸PCB阻焊層，防止污染。

5. 異常處理

• 印刷拉尖：檢查鋼網(wǎng)底部清潔度或降低脫模速度。

• 焊膏不足：確認(rèn)刮刀角度（通常50–60°）或評估是否需加厚鋼網(wǎng)。

• 階梯鋼網(wǎng)適配：雙面工藝中，第二面使用階梯鋼網(wǎng)時需調(diào)整印刷機(jī)支撐高度。

厚度選擇公式

厚度= (目標(biāo)焊膏體積) / (開口面積×錫膏轉(zhuǎn)移效率)，需結(jié)合實際SPI數(shù)據(jù)修正。

成本權(quán)衡

階梯鋼網(wǎng)增加20–30%成本，但可解決混合元件問題，適合中大批量生產(chǎn)。

快速決策表

通過上述方法，可在保證焊接質(zhì)量的同時優(yōu)化生產(chǎn)成本，建議結(jié)合DFM（可制造性設(shè)計）分析提前規(guī)劃鋼網(wǎng)參數(shù)。

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