今天，深圳達泰豐小編將為大家帶來有關BGA返修臺：BGA器件的返修流程之植球的介紹，讓我們一起來看看~

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植球：

經過拆卸的BGA器件一般情況下可以重復使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球被不同程度的破壞，因此必須進行植球處理后才能使用。

錫球和輔料的選擇：

植球使用的輔料選擇很重要，目前主要使用的焊錫膏和助焊膏。使用助焊膏時，置完球的芯片加熱過程中，在熱風的工作站環境下錫球往往容易連橋，所以推薦選用錫膏來進行植球。

而錫球則根據芯片的datasheet來進行選擇，成份上主要有無鉛305、有鉛63/37和CBGA用到的90Pb/10Sn等幾種，大小主要有0.3、0.4、0.5、0.6和0.7mm幾種。需要注意的是在選擇錫膏工藝時，錫膏的成份要與錫球的成份一致，而且在錫球大小的選擇上，要比原始芯片的直徑小一些，這樣錫球和錫膏重新融合成錫球后會最接近于原始芯片的大小。

植球的幾種常用方法：根據植球工具和材料的不同，植球的方法也不相同，但工藝流程是相同的，即印刷焊膏--置球—加熱。植球方法的區別在于第二步的置球。目前比較通用的置球方式有三種：

a.多用途植球器

此種植球器使用時，需要根據芯片的球徑和球間距選擇相應的模板，模板的開口尺寸一般比錫球直徑大0.05-0.1mm,將模板固定在底座上，錫球均勻的撒在模板上，搖晃植球器，多余的錫球從模板上滾到錫球收集槽中，要注意使模板表面恰好每個漏孔中保留一個錫球。然后把植球器放置在返修工作站上，把印刷好錫膏的BGA器件吸在工作站的吸嘴上（印好錫膏的焊盤面向下），按照焊接BGA的方法進行對中，使BGA器件底部圖像與植球器模板表面每個錫球圖像完全重合。然后將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到植球器模板的表面的錫球上，將BGA器件吸起來，錫球將粘在BGA器件相應的焊盤上，小心用鑷子取下器件，進行后續的加熱。此種植球的優點是模板利用率高，只需準備4片不同規格的模板即可滿足絕大多數類型BGA的植球。缺點是操作稍顯復雜，需要借助工作站的視覺對中系統，而且大批量植球時效率不高。

b.專用植球器

專用植球器需要根據芯片的DATASHEET進行制作，一個裝載BGA器件的底座，加上鑲嵌印刷網板的蓋板和鑲嵌漏球模板的蓋板各一個。使用時，首先印刷網板的蓋板裝載到裝載有BGA的底座上，印刷錫膏后，取下蓋板，然后把漏球模板的蓋板裝載到底座上，將錫球均勻的撒在模板上，搖晃植球器，多余的錫球從模板上滾到錫球收集槽中，使模板表面恰好每個漏孔中保留一個錫球。垂直取下蓋板，觀察BGA器件上有無缺少錫球的現象，用鑷子補齊錫球。此種植球的優點是植球操作簡單，成功率高，缺點是植球工裝成本比較高，需要對每種不同封裝的BGA器件制作一套。

c.萬能植球器

此種萬能植球器原理和專用植球器類似，區別就是此種植球器底座可以通過三個絲桿控制X和Y方向的寬度以及Z方向的高度，從而適合絕大多數BGA芯片。固定好芯片后，后續的流程和專用植球器完全相同。如果維修不同封裝的BGA，只需要制作相應的印刷網板和漏球網板，然后把網板放入蓋板適配器上，進行對位調整到合適位置鎖緊即可。

上述三種植球方法，各有優缺點。不管采用哪種植球方法，后續的工作都要放到一個托板上，進行回流焊接。焊接時BGA器件的錫球面向上，需要注意的是熱風量調到最小，以免把錫球吹移位，溫度設定也比實際焊接溫度要低一些，同時適時觀察錫球熔化的狀態，融融狀態下持續十幾秒就要停止加熱，減少對芯片的熱沖擊。

好了，以上就是有關BGA返修臺：BGA器件的返修流程之植球的介紹，希望可以幫助到大家。