產品基本特點：
(1) 適用于批量芯片的植球。
(2) 定位精度高，重復定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
(3) PLC控制可以提高生產效率，控制品質，節省成本。
(4) 電動升降平臺鋼網定位，半自動落球；
半自動植錫機臺
(1) 適用于批量芯片的植球。
(2) 定位精度高，重復定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
(3) PLC控制可以提高生產效率，控制品質，節省成本：電動升降平臺鋼網定位；半自動落球。
(4) 進口電動升降平臺控制模具與鋼網分離速度及行程，可以靈活實現多種脫模方式。
(5) 一體成型治具固定定位系統，鋼網定位方便快捷，準確。
(6) 芯片厚度可用電動平臺調節。
(1) IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch)： 0.3mm；支持 BGA, CSP封裝，最小球徑(Ball) ：0.2mm;
手機，通訊，液晶電視，機頂盒，家庭影院，車載電子，醫療電力設備，航天航空等產品/設備的生產制造, 和一般電子產品的批量植球生產加工。
重復定位精度：±12μM
植球精度：±15μM
循環時間：＜30S(不包括芯片裝模板時間)
基座尺寸：160*240mm
基座厚度：30mm
模板尺寸：120*160mm
模板厚度：3-5mm（根據客戶要求定做）
基座最大重量：5KG
鋼網尺寸范圍：270*380mm
鋼網厚度：20~40mm
芯片固定：定位框及真空吸附
進料速度：10~25MM/sec
脫模速度：0.1~15MM/sec
植球速度：3000 PCS/H(與模板的設計有關)
電源：AC220±10％，50/60HZ
壓縮空氣：自帶真空泵
工作環境溫度：-20℃~+45℃
工作環境濕度：30~60％
機器重量：200KG
設備尺寸：600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)
操作系統：HMI+PLC
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