大家知道BGA返修臺應該如何使用嗎？以下就由達泰豐小編告訴大家~

芯片目前已經廣泛運用于各行各業，在各類封裝方式中，BGA具有封裝面積少，功能加大，引腳數目增多，可靠性高，電性能好，整體成本低等特點。比如電腦主板的南北橋就是封裝的BGA、液晶電視主板也是采用BGA芯片。

BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，是一種大型組件的引腳封裝方式，與QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹底的J型腳等；改變成腹底全面數組或局部數組，采行二度空間面積性的焊錫球腳分布，做為芯片封裝體對電路板的焊接互連工具。

BGA返修臺，顧名思義，就是用來返修BGA的機器。BGA返修臺是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備。筆記本電腦、手機、XBOX，臺式機主板，都會用到BGA返修臺來修理。

使用BGA返修臺大致可以分為三個步驟：拆焊、貼裝、焊接。

拆焊：

1、針對要返修的BGA芯片，選好要使用的風嘴吸嘴。把PCB主板固定在BGA返修臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度。

2、設好拆焊溫度，并儲存起來，以便返修時可以直接調用。切換到拆下模式，點擊返修鍵，加熱頭會自動給BGA芯片加熱。待溫度曲線走完，吸嘴會自動吸起BGA芯片，等上升到初始位置，操作者用料盒接BGA芯片即可。至此，拆焊完成。

貼裝

1、焊盤上除錫完成后，使用新的BGA芯片，或者經過植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。

2、切換到貼裝模式，貼裝頭會自動向下移動，吸嘴吸起BGA芯片到初始位置。

焊接：

1、打開光學對位鏡頭，調節千分尺，X軸Y軸進行PCB板的前后左右調節，R角度調節BGA的角度。BGA上的錫球（藍色）和焊盤上的焊點（黃色）均可在顯示器上以不同顏色呈現出來。調節到錫球和焊點完全重合后，點擊“對位完成”鍵。

2、貼裝頭會自動下降把BGA放到焊盤上，然后進行加熱，待溫度線走完后，加熱頭上升到初始位置，焊接完成。

有些人認為，封裝芯片是一門手藝，需要很高的技術水平才能進行保障芯片返修成功率。但是，一臺高精度、精確、操作簡潔的BGA返修臺卻能讓一個門外漢在芯片封裝上也能輕松致勝。

好了，以上就是有關BGA返修臺應該如何使用的介紹了，大家都學會了嗎？