大家知道BGA返修臺(tái)應(yīng)該如何使用嗎？以下就由達(dá)泰豐小編告訴大家~

芯片目前已經(jīng)廣泛運(yùn)用于各行各業(yè)，在各類封裝方式中，BGA具有封裝面積少，功能加大，引腳數(shù)目增多，可靠性高，電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。比如電腦主板的南北橋就是封裝的BGA、液晶電視主板也是采用BGA芯片。

BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，是一種大型組件的引腳封裝方式，與QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹底的J型腳等；改變成腹底全面數(shù)組或局部數(shù)組，采行二度空間面積性的焊錫球腳分布，做為芯片封裝體對(duì)電路板的焊接互連工具。

BGA返修臺(tái)，顧名思義，就是用來(lái)返修BGA的機(jī)器。BGA返修臺(tái)是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備。筆記本電腦、手機(jī)、XBOX，臺(tái)式機(jī)主板，都會(huì)用到BGA返修臺(tái)來(lái)修理。

使用BGA返修臺(tái)大致可以分為三個(gè)步驟：拆焊、貼裝、焊接。

拆焊：

1、針對(duì)要返修的BGA芯片，選好要使用的風(fēng)嘴吸嘴。把PCB主板固定在BGA返修臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度。

2、設(shè)好拆焊溫度，并儲(chǔ)存起來(lái)，以便返修時(shí)可以直接調(diào)用。切換到拆下模式，點(diǎn)擊返修鍵，加熱頭會(huì)自動(dòng)給BGA芯片加熱。待溫度曲線走完，吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片，等上升到初始位置，操作者用料盒接BGA芯片即可。至此，拆焊完成。

貼裝

1、焊盤上除錫完成后，使用新的BGA芯片，或者經(jīng)過(guò)植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。

2、切換到貼裝模式，貼裝頭會(huì)自動(dòng)向下移動(dòng)，吸嘴吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。

焊接：

1、打開(kāi)光學(xué)對(duì)位鏡頭，調(diào)節(jié)千分尺，X軸Y軸進(jìn)行PCB板的前后左右調(diào)節(jié)，R角度調(diào)節(jié)BGA的角度。BGA上的錫球（藍(lán)色）和焊盤上的焊點(diǎn)（黃色）均可在顯示器上以不同顏色呈現(xiàn)出來(lái)。調(diào)節(jié)到錫球和焊點(diǎn)完全重合后，點(diǎn)擊“對(duì)位完成”鍵。

2、貼裝頭會(huì)自動(dòng)下降把BGA放到焊盤上，然后進(jìn)行加熱，待溫度線走完后，加熱頭上升到初始位置，焊接完成。

有些人認(rèn)為，封裝芯片是一門手藝，需要很高的技術(shù)水平才能進(jìn)行保障芯片返修成功率。但是，一臺(tái)高精度、精確、操作簡(jiǎn)潔的BGA返修臺(tái)卻能讓一個(gè)門外漢在芯片封裝上也能輕松致勝。

好了，以上就是有關(guān)BGA返修臺(tái)應(yīng)該如何使用的介紹了，大家都學(xué)會(huì)了嗎？