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BGA植球治具的定制需要提供什么數據？
一、什么是BGA植球治具？BGA植球治具是一種用于**精準定位和固定焊球**的專用工具，主要應用于BGA（Ball Grid Array）封裝的返修或生產流程。BGA封裝的底部以陣列形式分布焊球，植球治具通過精密設計的孔位與定位結構，確保焊球在回流焊前被準確放置在BGA基板或芯片對應位置。其核心作用包括：- **提高精度**：避免焊球偏移、橋接等缺陷。- **提升效率**：適用于批量生產或返修場景
2025-04-27 梁偉昌 132
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簡單的了解下錫膏，錫球的保存方法
錫膏和錫球作為電子焊接中的關鍵材料，其保存方法直接影響焊接質量和產品可靠性。以下是針對兩者的詳細保存指南：**一、錫膏保存方法**1. **溫度控制** - **未開封**：建議冷藏保存（2~10℃），避免高溫導致助焊劑揮發或錫粉氧化。 - **開封后**：若未用完，需密封后冷藏，并盡快使用（通常建議24-48小時內）。2. **濕度要求** - 相對濕度控制在30~60%，避免吸潮或過度干燥。使
2025-03-31 梁偉昌 37
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BGA返修臺在AI時代的核心優勢
BGA返修臺在AI時代的核心優勢：智能化升級與高效精準的芯片級解決方案在人工智能（AI）技術飛速發展的當下，電子制造行業正經歷著從“傳統制造”向“智能智造”的轉型。作為芯片級焊接與返修的核心設備，BGA返修臺通過**與AI技術深度融合**，不僅延續了其高精度、高穩定性的傳統優勢，更在**自動化控制、數據分析、工藝優化**等方面實現了跨越式突破，成為AI時代電子制造領域不可或缺的智能工具。一、AI技
2025-03-24 梁偉昌 25
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芯片焊盤起泡的原因、預防與處理
芯片焊盤是電子元器件焊接的重要接口，如果出現“起泡”現象（表面鼓起或分層），可能導致電路接觸不良、性能下降甚至徹底失效。本文用通俗易懂的方式，解析焊盤起泡的原因、預防方法及問題處理方案。**一、為什么芯片焊盤會起泡？**焊盤起泡看似是“小鼓包”，實則是材料或工藝問題的信號。以下是常見原因：1. **材料不匹配** - 焊盤金屬層與基板（如PCB板）的熱膨脹系數差異大，高溫焊接時因“熱脹冷縮”不一致
2025-03-13 梁偉昌 50
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如何確定SMT鋼網厚度？一文搞定
在SMT（表面貼裝技術）行業中，鋼網厚度的選擇直接關系到焊膏的沉積量和焊接質量。以下是確定鋼網厚度的關鍵因素和步驟：1. 元器件類型與焊盤設計細間距元件（如QFP、BGA、0201/01005等）：需要更薄的鋼網（如0.10mm-0.12mm），以減少焊膏量，避免橋接。大焊盤元件（如電解電容、連接器）：需更厚鋼網（如0.15mm-0.20mm），確保足夠焊膏量，增強機械強度。混合技術（通孔與貼片共
2025-03-08 梁偉昌 90
