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BGA焊接時怎樣選擇合適的錫膏？
點擊藍字，關注我們BGA焊接時選擇合適的錫膏，可從幾方面考慮：01成分方面 :有鉛或無鉛：若有環保要求，如在民用消費電子領域需符合RoHS等法規，應選無鉛錫膏，如錫-銀-銅（SAC）、錫-銅（SC）、錫-鉍（SB）等系列。在某些特殊領域，如航空航天、軍工等對可靠性有極高要求且無嚴格環保限制的，可考慮有鉛錫膏。合金比例：常見的無鉛錫膏中，SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）綜合性能好
2025-01-07 梁偉昌 133
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《BGA 返修設備選購時需要注意哪些事項》
今天我們就來簡單的了解一下當你選用購買一臺BGA返修設備時需要注意哪些事項，以下就列舉了一些最常見的：一、操作控制系統選擇 BGA 返修設備時，要考慮機器的操作控制系統。一般有儀表、觸摸屏、電腦控制三種。儀表操作復雜，電腦價格昂貴，觸摸屏相對實用。二、芯片尺寸應選擇合適 BGA 芯片尺寸的機器，且尺寸越大越好，這樣能滿足不同大小芯片的返修需求。三、溫度精度溫度精度是 BGA 返修設備的核心，行業標
2024-12-13 梁偉昌 79
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達泰豐：芯片重新利用行業的先驅者
達泰豐：芯片重新利用行業的先驅者在電子廢棄物日益增多的今天，達泰豐憑借十五年的專業技術沉淀，為 PCB 廢板及各類舊板的芯片回收再利用開辟了全新的道路。我們專注于 PCB 廢板的回收分類，擁有一系列先進的技術和設備，包括專利數 10 多項的無損芯片自動拆除機、芯片自動除錫機、芯片自動印刷機、芯片自動植球機、芯片自動擺盤機、芯片自動焊接機械、BGA 返修設備、X光 檢測機，以及代理進口的 X 光點料
2024-11-29 梁偉昌 98
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BGA返修焊接中比較常見的幾種問題及應對措施
在BGA（球柵陣列封裝）焊接中可能出現以下問題：橋連- 定義：相鄰的BGA焊點之間的焊料連接在一起，形成短路。- 產生原因：- 焊膏印刷過量，導致在焊接時多余的焊料使相鄰焊點連接。- 焊接溫度曲線設置不合理，如升溫過快，使焊料過度流動。- 應對措施：- 精確控制焊膏印刷量，調整印刷參數。- 優化焊接溫度曲線，設置合適的升溫速率。開路- 定義：BGA焊點沒有形成完整的連接，出現電氣斷路。- 產生原因
2024-11-21 梁偉昌 55
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BGA返修臺主要適用哪些芯片封裝類型？
BGA返修臺主要適用于表面貼裝技術相關的芯片和元件，以下就是比較常見的類型：1. 芯片類型- BGA（球柵陣列）芯片：這是BGA返修臺最主要適用的芯片類型。其底部有規律排列的焊球，用于與PCB板連接，常見于電腦CPU、顯卡芯片等。- CSP（芯片級封裝）芯片：它的封裝尺寸接近芯片本身大小，焊球或引腳分布在芯片底部，具有體積小、性能高的特點，常用于移動設備中的存儲芯片等。- QFN（四方扁平無引腳）
2024-11-13 梁偉昌 38
