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BGA返修臺(tái)風(fēng)嘴設(shè)計(jì)的必要性
對(duì)于BGA返修臺(tái)的熱風(fēng)嘴設(shè)計(jì)，確實(shí)存在一些不同的觀點(diǎn)和做法。有人認(rèn)為在出風(fēng)口中間部分設(shè)計(jì)小孔出風(fēng)少量，外則部分出風(fēng)大量可以保護(hù)芯片，避免中間部分溫度過(guò)高。但這種設(shè)計(jì)是否真的有效，還需要通過(guò)物理原理和實(shí)際數(shù)據(jù)進(jìn)行驗(yàn)證。實(shí)際上，芯片作為一個(gè)物理介質(zhì)，其材質(zhì)和結(jié)構(gòu)對(duì)于加熱方式有著嚴(yán)格的要求。為了確保芯片內(nèi)部的熱脹冷縮均勻，避免產(chǎn)生熱應(yīng)力導(dǎo)致?lián)p壞，必須確保熱量的傳輸是均勻的。因此，僅僅依靠調(diào)整風(fēng)口的設(shè)計(jì)來(lái)
2024-05-29 達(dá)泰豐科技 152
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使用達(dá)泰豐光學(xué)返修臺(tái)630時(shí)需要注意哪些事項(xiàng)
BGA（Ball Grid Array）返修是一項(xiàng)常見的電子設(shè)備維修技術(shù)，它用于修復(fù)電子設(shè)備中的BGA芯片，確保設(shè)備的正常運(yùn)行。在進(jìn)行BGA返修時(shí)，有一些關(guān)鍵的注意事項(xiàng)需要遵循，以確保返修工作的順利進(jìn)行和修復(fù)質(zhì)量的穩(wěn)定。在使用DTF-630光學(xué)返修臺(tái)進(jìn)行BGA返修的過(guò)程中，操作者需要特別注意以下事項(xiàng)：溫度控制：在使用返修臺(tái)加熱時(shí)，需要注意控制加熱溫度和加熱時(shí)間，根據(jù)芯片特性設(shè)置好相應(yīng)的溫度曲線，避
2024-05-16 梁偉昌 150
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BGA植球方式都有哪些
BGA（Ball Grid Array）芯片植球，是一種主要應(yīng)用于電子元器件焊接領(lǐng)域的技術(shù)，可以用于連接IC芯片與PCB板。介紹幾種常見的BGA芯片植球方法
2024-05-10 梁偉昌 393
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什么是BGA返修臺(tái)
BGA返修臺(tái)分光學(xué)對(duì)位和非光學(xué)對(duì)位兩種方式。光學(xué)對(duì)位采用光學(xué)模塊中的裂棱鏡成像技術(shù)，而非光學(xué)對(duì)位則是通過(guò)肉眼根據(jù)PCB板上的絲印線和點(diǎn)進(jìn)行對(duì)位返修。BGA返修臺(tái)是一種修復(fù)電路主板的設(shè)備，用于重新加熱焊接不良的BGA元件，但不能修復(fù)BGA元件本身出廠的質(zhì)量問(wèn)題。然而，根據(jù)目前的工藝水平，BGA元件出廠時(shí)存在問(wèn)題的概率非常低。如果存在問(wèn)題，通常是由于SMT工藝和后段工藝中的溫度問(wèn)題導(dǎo)致的焊接不良，例如
2024-05-09 梁偉昌 165
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BGA植球機(jī)的工作原理
BGA植球機(jī)是一種專用于電子制造和半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域的高精度設(shè)備，主要用于在BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝的芯片上精確植入微小金屬球，以實(shí)現(xiàn)電路的連接和功能實(shí)現(xiàn)。該設(shè)備在電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中扮演著至關(guān)重要的角色，尤其在集成電路、微處理器和內(nèi)存芯片等高精度制造領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。植球機(jī)的使用過(guò)程：將已經(jīng)除好錫的芯片擺放在對(duì)應(yīng)的模芯上，把模芯放上刮錫機(jī)底座，推入，自動(dòng)刮錫刮錫完成，拿出模
2024-05-07 梁偉昌 254
