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bga焊接工藝的一些方法與總結
隨著產品的集成度、精度越來越高，BGA芯片的應用領域越來越廣。BGA焊接已經成為咱們維修中不得不面臨的一個問題了。使用BGA返修臺的優勢也愈加明顯。現在把一些經驗和方法與大家分享一下，希望能夠幫助到大家。1、焊接留意點：BGA在進行芯片焊接時，要合理調整方位，保證芯片處于上下出風口之間，且務必將PCB用夾具向兩頭夾緊并且固...
2023-10-18 煒明 16631
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BGA手工焊接要注意什么事項？
BGA焊接的特點是：PCB主板由于尺寸、厚度、材料等關系，和芯片比起來導熱性能要比芯片差很多，升溫速度明顯要慢很多，熱透所花的時間要長很多，而在主板低溫時，從芯片方向向下傳導的熱量，會很快被主板吸收，對于加熱錫球起到的作用微乎其微。因此我們應注意以下兩點：1、提前預熱芯片畢竟是一個多層的結構，而且基板是PCB材料，因此它導熱...
2023-10-18 煒明 15033
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X-ray檢測機應用于檢測BGA焊接有哪些優勢呢？
X-ray檢測設備用于檢測BGA焊接有很多優勢，給大家詳細介紹下：一、X-ray檢測設備的準確性X-ray檢測的準確性很高，它能夠檢測出BGA焊接位置的尺寸、形狀和焊點的位置，從而可以實現高精度的焊接。二、X-ray檢測機的耐用性X-ray檢測機比其他檢測機具有更高的耐用性，并可以長期使用，不易出現故障，而且維護也比較容易。三、X-ray檢測機省時省力...
2023-10-18 煒明 15260
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如何科學地選擇助焊劑？
助焊劑是電子工業中最重要的輔材中的一種，它在電子裝配工藝中直接影響電子產品品質與穩定性。隨之當代信息電子工業的飛速發展，助焊劑的需求量大標準變得越來越高。助焊劑的主要構成通常由活化劑、溶劑、表面活性劑和特定成份構成。特定成份包含緩蝕劑、防氧化劑、成膜劑等，怎樣能在諸多的助焊劑中挑選一個合適自身所必須 的商品，滿足波峰焊...
2023-10-18 煒明 16007
