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BGA封裝形式探討
由于BGA具有很多優(yōu)勢，因此在目前電子工業(yè)中已被廣泛應(yīng)用。BGA的封裝形式有多種，形成了一個“家族”，它們之間的區(qū)別主要在于材料和結(jié)構(gòu)（塑料、陶瓷、引線焊接、載帶等）的不同。本文將就這封裝形式對再流焊工藝的影響進(jìn)行計論。所有的BGA，無論何種類型，所利用的都是位于其封裝體底部的焊接端子-焊球。再流焊時，在巨大...
2022-07-23 文全 191
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深圳市達(dá)泰豐科技有限公司總經(jīng)理覃洪文
用“芯”引領(lǐng)未來， 打造創(chuàng)新典范——訪深圳市達(dá)泰豐科技有限公司總經(jīng)理覃洪文要創(chuàng)新需要一定的靈感，這靈感不是天生的，而是來自長期的積累與全身心的投入，沒有積累就不會有創(chuàng)新。深圳市達(dá)泰豐科技有限公司的創(chuàng)立者——覃洪文的創(chuàng)業(yè)故事就是這句話的最好注腳。在芯片行業(yè)比較集中的深圳，覃洪文能夠抓住市場需求，獨辟蹊徑地將“芯片修復(fù)”公司化運營...
2022-07-18 煒明 10430
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專利應(yīng)用bga返修臺產(chǎn)品更新通知
為了適應(yīng)更好的使用體驗，我公司對以上產(chǎn)品進(jìn)行控制系統(tǒng)升級：dt-f330,dt-f560,dt-f580,dt-f630.歡迎大家前來體驗！
2021-08-30 文全 389
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達(dá)泰豐DT-F330主要特點及優(yōu)勢
達(dá)泰豐DT-F330 BGA返修臺的技術(shù)要點特點第1點。機器小，僅重25KG，功能全面強大(機械結(jié)構(gòu)合理全面：上部能前后左右，上下調(diào)節(jié)，下部溫區(qū)能上下加固式支撐調(diào)節(jié)，加熱功率大,風(fēng)量大。操作簡單方便,傻瓜式操作。第2點:達(dá)泰豐330機臺:上下主溫區(qū)功率都是1200瓦。上、下部均可上下調(diào)節(jié)，這個是重點，我們調(diào)節(jié)溫度的時候第3點：風(fēng)量可...
2021-04-29 二勇 658
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達(dá)泰豐最新實力展示
公司介紹： 深圳市達(dá)泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT生產(chǎn)制程中電子芯片焊接技術(shù)，集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售和服務(wù)于一體的生產(chǎn)研發(fā)型公司。承蒙廣大客戶的支持和全體員工的共同努力，在芯片拆裝焊接、植球和返修技術(shù)方面，獨立自主研發(fā)有多項高新知識產(chǎn)權(quán)專利的核心技術(shù)產(chǎn)品，達(dá)泰豐通過開拓創(chuàng)新，全面追求完美的自動化...
2021-04-13 二勇 392
