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淺談BGA返修臺(tái)的技術(shù)原理、功能特點(diǎn)及使用注意事項(xiàng)
BGA返修臺(tái)，作為電子工業(yè)中的一種維修設(shè)備，是對(duì)于BGA芯片進(jìn)行維修和維護(hù)極其必要的設(shè)備之一。在BGA芯片應(yīng)用越來(lái)越廣泛的情況下BGA返修臺(tái)的使用也更加普遍。本文將從技術(shù)原理、功能特點(diǎn)、使用注意事項(xiàng)等多個(gè)方面來(lái)探討B(tài)GA返修臺(tái)。技術(shù)原理BGA芯片的返修需要先將已焊接的BGA芯片去除，然后安裝新的BGA芯片。去除BGA芯片需要在底部...
2023-10-18 煒明 20128
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你知道X-RAY是如何檢測(cè)PCB板的嗎？
在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，X-RAY檢測(cè)可以用于PCB組件的裝配工作上,來(lái)檢測(cè)焊點(diǎn)上是否存在缺陷，例如:空洞、焊料過(guò)多、焊料過(guò)少、焊料球、焊料脫開和焊料橋接。采用X-RAY檢測(cè)也能夠檢測(cè)器件是否遺漏，以及顯示在再流焊接以后，由于不良的貼裝所引發(fā)的器件引腳與焊盤的中心偏移。PCB組件密度普遍較高,大量組件的焊點(diǎn)處于隱蔽狀態(tài)，使用X-RAY檢測(cè)...
2023-10-18 煒明 20021
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X-RAY檢測(cè)技術(shù)為SMT工藝帶來(lái)的改變有多大？
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，隨著精細(xì)化行業(yè)的不斷普及，使封裝小型化變得越來(lái)越普遍，對(duì)包裝技術(shù)的需求也越來(lái)越普遍，包裝后如何側(cè)試產(chǎn)品質(zhì)量成為一大難點(diǎn)，這就需要市場(chǎng)采用更加與時(shí)俱進(jìn)的檢測(cè)技術(shù)。就目前而言SMT封裝檢驗(yàn)來(lái)看，X-RAY檢測(cè)技術(shù)比較完善，如果技術(shù)比較高，那就是CT掃描，這對(duì)檢測(cè)成本也相當(dāng)昂貴。過(guò)去由于技術(shù)落后，產(chǎn)業(yè)趨于...
2023-10-18 煒明 21966
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bga焊接工藝的一些方法與總結(jié)
隨著產(chǎn)品的集成度、精度越來(lái)越高，BGA芯片的應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣。BGA焊接已經(jīng)成為咱們維修中不得不面臨的一個(gè)問(wèn)題了。使用BGA返修臺(tái)的優(yōu)勢(shì)也愈加明顯。現(xiàn)在把一些經(jīng)驗(yàn)和方法與大家分享一下，希望能夠幫助到大家。1、焊接留意點(diǎn)：BGA在進(jìn)行芯片焊接時(shí)，要合理調(diào)整方位，保證芯片處于上下出風(fēng)口之間，且務(wù)必將PCB用夾具向兩頭夾緊并且固...
2023-10-18 煒明 16554
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BGA手工焊接要注意什么事項(xiàng)？
BGA焊接的特點(diǎn)是：PCB主板由于尺寸、厚度、材料等關(guān)系，和芯片比起來(lái)導(dǎo)熱性能要比芯片差很多，升溫速度明顯要慢很多，熱透所花的時(shí)間要長(zhǎng)很多，而在主板低溫時(shí)，從芯片方向向下傳導(dǎo)的熱量，會(huì)很快被主板吸收，對(duì)于加熱錫球起到的作用微乎其微。因此我們應(yīng)注意以下兩點(diǎn)：1、提前預(yù)熱芯片畢竟是一個(gè)多層的結(jié)構(gòu)，而且基板是PCB材料，因此它導(dǎo)熱...
2023-10-18 煒明 15029
