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了解芯片的基本概念
芯片的基本概念芯片的定義,芯片:英文叫做(Chip),芯片其實(shí)是一個(gè)比較籠統(tǒng)的稱謂。對(duì)于電子設(shè)備來說，它藏在內(nèi)部，又非常重要，相當(dāng)于汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)、人的心臟，所以叫“芯”。從形態(tài)來看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起來，就是“芯片”。經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試后，形成的可直接使用的產(chǎn)品形態(tài)，被認(rèn)為是芯片。在強(qiáng)調(diào)用途的時(shí)候，人們會(huì)更多采用“芯片”的叫法，例如CPU芯片、AI芯片、基帶芯片等。芯片的一
2024-06-21 梁偉昌 127
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達(dá)泰豐干冰清洗機(jī)的優(yōu)勢(shì)
**達(dá)泰豐干冰清洗機(jī)：讓芯片煥然一新，清洗難題一掃而光！**
2024-06-05 梁偉昌 153
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BGA返修臺(tái)風(fēng)嘴設(shè)計(jì)的必要性
對(duì)于BGA返修臺(tái)的熱風(fēng)嘴設(shè)計(jì)，確實(shí)存在一些不同的觀點(diǎn)和做法。有人認(rèn)為在出風(fēng)口中間部分設(shè)計(jì)小孔出風(fēng)少量，外則部分出風(fēng)大量可以保護(hù)芯片，避免中間部分溫度過高。但這種設(shè)計(jì)是否真的有效，還需要通過物理原理和實(shí)際數(shù)據(jù)進(jìn)行驗(yàn)證。實(shí)際上，芯片作為一個(gè)物理介質(zhì)，其材質(zhì)和結(jié)構(gòu)對(duì)于加熱方式有著嚴(yán)格的要求。為了確保芯片內(nèi)部的熱脹冷縮均勻，避免產(chǎn)生熱應(yīng)力導(dǎo)致?lián)p壞，必須確保熱量的傳輸是均勻的。因此，僅僅依靠調(diào)整風(fēng)口的設(shè)計(jì)來
2024-05-29 達(dá)泰豐科技 146
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使用達(dá)泰豐光學(xué)返修臺(tái)630時(shí)需要注意哪些事項(xiàng)
BGA（Ball Grid Array）返修是一項(xiàng)常見的電子設(shè)備維修技術(shù)，它用于修復(fù)電子設(shè)備中的BGA芯片，確保設(shè)備的正常運(yùn)行。在進(jìn)行BGA返修時(shí)，有一些關(guān)鍵的注意事項(xiàng)需要遵循，以確保返修工作的順利進(jìn)行和修復(fù)質(zhì)量的穩(wěn)定。在使用DTF-630光學(xué)返修臺(tái)進(jìn)行BGA返修的過程中，操作者需要特別注意以下事項(xiàng)：溫度控制：在使用返修臺(tái)加熱時(shí)，需要注意控制加熱溫度和加熱時(shí)間，根據(jù)芯片特性設(shè)置好相應(yīng)的溫度曲線，避
2024-05-16 梁偉昌 148
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BGA植球方式都有哪些
BGA（Ball Grid Array）芯片植球，是一種主要應(yīng)用于電子元器件焊接領(lǐng)域的技術(shù)，可以用于連接IC芯片與PCB板。介紹幾種常見的BGA芯片植球方法
2024-05-10 梁偉昌 350
