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如何確定 BGA 返修的溫度曲線？
確定 BGA 返修的溫度曲線可以從以下幾個方面考慮： 一、了解芯片和 PCB 板特性 1. 查閱芯片規格書： - 芯片制造商通常會在規格書中提供關于焊接溫度的建議范圍。例如，某些高端處理器芯片可能要求回流溫度在 240℃至 260℃之間。你需要仔細研究這些參數，作為設置溫度曲線的基礎。- 了解芯片的尺寸、封裝類型以及耐熱性能等信息。較大尺寸的 BGA 芯片可能需要更長的預熱時間和更緩慢的升溫速率，
2024-09-20 梁偉昌 117
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提升 BGA 返修焊接的關鍵因素
提升 BGA 返修焊接的關鍵因素主要有以下幾點： 一、設備與工具 高質量的返修臺：具備精確的溫度控制功能，能穩定地加熱和冷卻，確保焊接過程中溫度的均勻性。例如，一些先進的返修臺可以實現多溫區獨立控制，對不同尺寸和類型的 BGA 芯片進行精準加熱。2. 合適的焊接工具：如熱風槍、鑷子、焊膏等。熱風槍的風量和溫度調節要準確，鑷子要精細且不易損傷芯片和焊盤。優質的焊膏可以提高焊接的質量和可靠性。 二、焊
2024-09-14 梁偉昌 115
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在認識返修臺之前，我們來了解一下什么是返修
《在認識返修臺之前，我們來了解一下什么是返修》在電子制造及維修領域，返修至關重要。那什么是返修呢？01一、返修的定義返修，即對存在缺陷或故障的電子產品進行修復。無論是在生產過程中出現質量問題，還是使用一段時間后發生故障，都需要進行返修。02二、返修的挑戰現代電子產業中，產品集成度高、結構復雜，這給返修工作帶來巨大挑戰。一方面，要精準定位故障點，要求維修人員具備專業知識和豐富經驗；另一方面，修復過程
2024-09-05 梁偉昌 95
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bga植球機：提高BGA植球成功率的關鍵因素
《BGA 植球設備：提高植球成功率的關鍵因素》 在電子制造領域，BGA（Ball Grid Array）植球工藝至關重要，而 BGA 植球設備的性能對植球成功率有著決定性影響。以下是提高 BGA 植球成功率的關鍵因素： 一、精準的定位系統BGA 植球設備必須擁有高度精準的定位系統，能夠準確地將芯片放置在正確位置，確保每個焊球都能精確地落在對應的焊盤上。先進的機械定位技術搭配智能感應裝置，可極大地減
2024-08-27 梁偉昌 111
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達泰豐DT-F200刮錫機簡介
一、產品概述：DT-F200是一款高精度半自動印錫機。在表面組裝工藝生產(SMT) 中，用于大批量高精度的錫膏印刷專用生產設備。二、產品基本特點：本型號適用于高精密度模塊化印錫專用，可適用于高重復定位型 印錫、絲印行業。具體應用范圍(1) IC: 支持 SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP 封裝，最小球徑(Ball) 0.
2024-08-21 梁偉昌 108
