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BGA IC 焊接工藝原理
（一）芯片表面裝貼焊接工藝科學(xué)流程，提高BGA拆焊成功率。1、首先必須對(duì)BGA IC進(jìn)行預(yù)熱，尤其是大面積塑封裝BGA IC，以避免驟然的高溫易使，受熱膨脹而損，亦使PCB板變形。預(yù)熱的方法一般是把熱風(fēng)嘴抬高，拉開與IC距離，均勻吹熱IC，時(shí)間一般控制在10秒鐘以內(nèi)為好。如果是進(jìn)過(guò)水的手機(jī)需要拆焊BGA IC，預(yù)熱的...
2023-11-30 二勇 243
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如何選購(gòu)bga返修臺(tái)
如何選購(gòu)bga返修臺(tái)？在這給大家一些實(shí)用的建議,希望對(duì)各位有所幫助。首先要根據(jù)自身需求，敲定是選擇雙溫區(qū)、三溫區(qū)、光學(xué)定位。量一般，但可以保證所用機(jī)器設(shè)備能對(duì)無(wú)鉛、有鉛對(duì)可輕松處理的，可以選擇雙溫區(qū)的機(jī)器。BGA種類多，分類也廣，應(yīng)付各種不同BGA，要求方便、精準(zhǔn)、效率高的，建議選用上部紅外加熱的...
2023-11-30 二勇 182
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五大優(yōu)勢(shì)使BGA返修臺(tái)廣泛應(yīng)用
十年前BGA返修一般都是使用傳統(tǒng)的熱風(fēng)槍手工操作的，而如今普遍使用能夠自動(dòng)化運(yùn)作的BGA返修臺(tái)。是什么優(yōu)勢(shì)使BGA返修臺(tái)廣泛應(yīng)用，讓SMT行業(yè)提升了一個(gè)里程碑意義的科學(xué)高度?一、人工成本低。普通員工的平均工資續(xù)的提高，企業(yè)必須不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，控制成本，自動(dòng)化設(shè)備不但減少了大量的人員投入，還大幅提高了...
2023-11-30 文全 183
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如何選擇BGA返修臺(tái)？看這一篇文章就夠了！
BGA返修設(shè)備又稱BGA返修臺(tái)，對(duì)于剛接觸BGA返修臺(tái)的新手人員來(lái)說(shuō)，他們都會(huì)有很多疑惑。一臺(tái)優(yōu)質(zhì)的BGA返修臺(tái)需要兼?zhèn)鋵?shí)用和性價(jià)比高等優(yōu)點(diǎn)，并且選購(gòu)BGA返修臺(tái)也是需要了解許多專業(yè)知識(shí)的，若是單說(shuō)三溫區(qū)和和二溫區(qū)的優(yōu)缺點(diǎn)，也需要了解很多關(guān)于BGA返修臺(tái)的專業(yè)知識(shí)。那么新手又該如何選購(gòu)BGA返修臺(tái)...
2023-11-30 二勇 4408
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為何BGA返修臺(tái)如此受SMT工廠和主板維修店的青睞
隨著SMT行業(yè)的發(fā)展，在BGA返修這個(gè)領(lǐng)域，BGA返修工藝已經(jīng)得到了相當(dāng)大的改進(jìn)或提升。在短短的10間，BGA返修已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從手工操作到自動(dòng)化設(shè)備運(yùn)作的過(guò)度，實(shí)現(xiàn)了從隨性低質(zhì)的返修到規(guī)范高質(zhì)高效的返修的過(guò)度。近10年來(lái)，在我國(guó)，BGA返修臺(tái)已經(jīng)逐步取代了傳統(tǒng)的熱風(fēng)槍，而深入到了每一個(gè)SMT制造工廠，也廣泛...
2023-11-30 二勇 198
