-
芯片常用封裝介紹
芯片常用封裝介紹1、BGA 封裝 (ball grid array)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱(chēng)為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳 LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小...
2023-12-01 二勇 4355
-
優(yōu)質(zhì)BGA焊接工具和材料廠家：達(dá)泰豐科技
近年來(lái)BGA焊接手段越來(lái)越成熟、簡(jiǎn)單，許多人開(kāi)始嘗試自己焊接維修BGA芯片（手機(jī)、電腦、平板）在此推薦我司BGA返修焊接套餐：植球臺(tái)，返修臺(tái)、錫膏，錫球，助焊膏，烙鐵，風(fēng)槍等。淘寶/阿里巴巴搜索 達(dá)泰豐 均有在售全套流程視頻，包學(xué)包會(huì)，終身售后個(gè)人焊接芯片需注意事項(xiàng)：焊接芯片注意事項(xiàng)：1、需佩戴靜電手環(huán)或...
2023-12-01 文全 331
-
BGA封裝是什么意思_特點(diǎn)是什么_FCBGA封裝與BGA的區(qū)別
數(shù)十年來(lái)，芯片封裝技術(shù)一直追隨著IC的發(fā)展而發(fā)展，一代IC就有相應(yīng)一代的封裝技術(shù)相配合。為了應(yīng)對(duì)集成電路封裝的嚴(yán)格要求與I/O引腳數(shù)快速增加，帶來(lái)的功耗增大，在上世紀(jì)90年代，BGA（球柵陣列或焊球陣列）封裝應(yīng)運(yùn)而出。BGA封裝技術(shù)是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)：芯片底部引腳成球，排列成格子狀。相比于傳統(tǒng)封裝...
2023-12-01 二勇 4867
-
BGA高溫加熱風(fēng)槍_861DW參數(shù)優(yōu)勢(shì)_選購(gòu)指南_達(dá)泰豐科技
一、快捷溫度，存儲(chǔ)調(diào)用：針對(duì)不同常用維修物件，設(shè)定三個(gè)溫度值方便快捷，避免頻繁設(shè)置，高效節(jié)能。二、高品質(zhì)發(fā)熱芯：采用鎳鉻發(fā)熱絲陶瓷骨架，耐高溫，加熱快，使用壽命長(zhǎng)。三、自動(dòng)冷卻模式：不使用時(shí)，手柄放置手柄架上，機(jī)器便會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)冷卻模式...
2023-11-30 二勇 830
-
SMT回流焊溫度曲線設(shè)置與工藝流程
SMT回流焊溫度曲線設(shè)置與工藝流程 : 本文分享電子廠SMT回流焊工藝參數(shù)對(duì)回流焊溫度曲線關(guān)鍵指標(biāo)的影響，為回流焊接工藝參數(shù)的設(shè)置和調(diào)整提供借鑒 ; SMT表面黏著技術(shù)的回流焊溫度曲線包括預(yù)熱、浸潤(rùn)、回焊和冷卻四個(gè)部份，以下為個(gè)人在互聯(lián)網(wǎng)收集整理，如果有誤或偏差也請(qǐng)各位前輩不吝指教。電子制造業(yè)的SMT回流爐焊接，是PCBA...
2023-11-30 文全 3005
