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達泰豐榮登央視信用中國欄目采訪報道
深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT中芯片焊接技術。公司集芯片修復加工、BGA修復自動化設備研發(fā)，生產(chǎn)，銷售和服務于一體，擁有自主研發(fā)的多項高新知識產(chǎn)權專利的核心技術產(chǎn)品。于2021年取得第一批第3117家國家高新企業(yè)入庫。于央視頻道采訪
2024-11-04 文全 12432
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達泰豐的芯片處理技術優(yōu)勢
達泰豐的核心竟爭力我們2013年成立，我們一直以BGA芯片處理為主方向，初期以BGA植球加工，BGA返修為手段，狀大自身實力，由原來的幾人的公司，發(fā)展到目前員工60多人。我們的經(jīng)營理念：以BGA返修、植球技術為主方向、生存之本，專業(yè)研發(fā)BGA自動化設備。我們的優(yōu)勢：優(yōu)勢1：我們有獨立的BGA加工生產(chǎn)基地...
2023-10-18 二勇 21832
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BGA半自動植球機的工作原理與優(yōu)勢
BGA半自動植球機的工作原理與優(yōu)勢——達泰豐科技：以創(chuàng)新技術賦能精密制造一、BGA植球機的必要性在智能手機、汽車電子、航空航天等領域，BGA（球柵陣列封裝）芯片憑借高密度引腳和穩(wěn)定性能成為主流。其底部需均勻分布數(shù)百個微米級錫球（直徑0.2-0.6mm），傳統(tǒng)手工植球易出現(xiàn)漏球、偏移等問題，良率不足60%。而**BGA半自動植球機**通過“人機協(xié)同”模式，將效率提升至80-150顆/小時，良率超95
2025-05-14 梁偉昌 17
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BGA植球治具的定制需要提供什么數(shù)據(jù)？
一、什么是BGA植球治具？BGA植球治具是一種用于**精準定位和固定焊球**的專用工具，主要應用于BGA（Ball Grid Array）封裝的返修或生產(chǎn)流程。BGA封裝的底部以陣列形式分布焊球，植球治具通過精密設計的孔位與定位結(jié)構，確保焊球在回流焊前被準確放置在BGA基板或芯片對應位置。其核心作用包括：- **提高精度**：避免焊球偏移、橋接等缺陷。- **提升效率**：適用于批量生產(chǎn)或返修場景
2025-04-27 梁偉昌 132
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簡單的了解下錫膏，錫球的保存方法
錫膏和錫球作為電子焊接中的關鍵材料，其保存方法直接影響焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。以下是針對兩者的詳細保存指南：**一、錫膏保存方法**1. **溫度控制** - **未開封**：建議冷藏保存（2~10℃），避免高溫導致助焊劑揮發(fā)或錫粉氧化。 - **開封后**：若未用完，需密封后冷藏，并盡快使用（通常建議24-48小時內(nèi)）。2. **濕度要求** - 相對濕度控制在30~60%，避免吸潮或過度干燥。使
2025-03-31 梁偉昌 37
