在使用BGA返修臺(tái)焊接BGA的過程中，由于人工操作或機(jī)械設(shè)備，BGA焊接可能很差。只根據(jù)已知條件進(jìn)行相關(guān)調(diào)整，因此我們分析焊接造成的不良原因。

DT-F750全自動(dòng)光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)

1、 BGA橋連不良很容易產(chǎn)生

當(dāng)BGA返修臺(tái)焊接BGA元件時(shí)，焊球連接到焊球，導(dǎo)致短路，即焊點(diǎn)橋接，可通過X射線檢測(cè)。錫連接的主要原因是：焊錫膏印刷不良、貼片不允許、焊劑不均勻或過多、自動(dòng)焊接BGA返修臺(tái)時(shí)焊接壓力過大、 BGA拐角翹曲或其他原因造成拱起。
2、 BGA空氣焊接，此時(shí)應(yīng)選擇合適的焊球

在標(biāo)準(zhǔn)工藝中，通常在回流焊接之前將焊膏施加到PCB焊盤上。因此，在使用BGA返修臺(tái)時(shí)使用相同尺寸的焊球會(huì)導(dǎo)致錫不足。此時(shí)，應(yīng)使用大型焊球來確保焊料的機(jī)械強(qiáng)度，BGA焊盤和PCB焊盤的高度。例如，0.8mm間距BGA焊盤標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)使用0.4mm焊球，但工業(yè)生產(chǎn)設(shè)計(jì)采用焊膏工藝，那么為了獲得足夠的錫，可以使用0.45mm焊球。
3、 BGA冷焊，會(huì)導(dǎo)致電氣性能失效或功能失常，使焊球無法完全熔化

當(dāng)焊接BGA時(shí)，BGA返修臺(tái)沒有達(dá)到足夠高的溫度，這導(dǎo)致一些焊球不能完全熔化，并且焊膏和BGA焊球沒有完全潤濕。焊球仍然處于無法達(dá)到完全熔化狀態(tài)的狀態(tài)，即仍然處于液體凝固狀態(tài)的混合物被冷卻，并且行程的焊球表面粗糙且不均勻，并且存在沒有規(guī)則。使用2D / X射線檢測(cè)時(shí)，圖像具有模糊的邊緣輪廓，沿周邊具有毛刺狀不規(guī)則投影。即使焊接接頭是冷焊接的，所有焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度也會(huì)降低，從而導(dǎo)致電氣故障或功能失常。
4、 BGA焊點(diǎn)

其中大部分是由外部原因引起的BGA在生產(chǎn)中由于存儲(chǔ)、存儲(chǔ)和交付不良，導(dǎo)致表面金屬表面氧化、硫化和污染（油脂、汗液等）或表面可焊性涂層質(zhì)量問題，導(dǎo)致可焊性損失。焊接后，焊盤和焊盤之間沒有牢固的合金結(jié)合，從而產(chǎn)生連續(xù)可靠的電信號(hào)，這主要是由于外部原因造成的。通常，在調(diào)試過程中出現(xiàn)的BGA組件使用外力按壓信號(hào)，當(dāng)外力消失后沒有信號(hào)時(shí)，我們認(rèn)為這是典型的“焊接”現(xiàn)象。
5、組件變形，這種情況可以直接從外觀上看出來

在BGA焊接中，部件內(nèi)部的各種材料的熱膨脹系數(shù)不同，這導(dǎo)致在加熱期間內(nèi)部材料被加熱之后封裝翹曲。或者部件內(nèi)部是潮濕的，并且在加熱之前沒有預(yù)熱，這導(dǎo)致內(nèi)部水分在焊接加熱時(shí)蒸發(fā)和膨脹，從而引起部件的爆米花現(xiàn)象。因此，可以在保證焊接質(zhì)量的同時(shí)，首先預(yù)熱焊接并盡可能地降低峰值溫度。該裝置的存儲(chǔ)和安裝是為了增強(qiáng)水分管理。