比較流行的兩種植球方法，一是錫膏+錫球法，二是助焊膏+錫球法。其實這兩種bga植球方法大同小異，只是后者把錫膏替換成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特點和錫膏卻有很大的不同，助焊膏在溫度升高達到熔點的時候會變成液體狀，錫球容易隨著液體流走；再加上助焊膏的焊接性相對較差，不是真正意義上的焊錫，所以更多的還是采用錫膏+錫球的方法。另外，這兩種植球方法都是要借助植球座才能完成。

首先講解種BGA植球方法，錫膏+錫球法，具體的操作步驟如下：

1、先準備好植球的工具植球座，要用酒精清潔干凈后烘干，利于錫球滾動順暢；
2、把預先整理好的芯片定位在植球座上；
3、把錫膏回溫后絞拌均勻，再均勻倒在刮片上；
4、往定位好的基座上套上錫膏印刷框并印刷錫膏，盡量控制好刮刀的角度、力度及刮動的速度，完成后小心移開錫膏框；
5、確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網孔，確認每個網孔都有一個錫球后即可收好錫球并脫板；
6、把剛植好球的BGA從基座上取出待加熱，最好能使用回流焊，量小時用熱風槍也可以。
第二種BGA植球方法，助焊膏+錫球法，具體的操作步驟如下：

1、先準備好植球的工具植球座，要用酒精清潔干凈后烘干，利于錫球滾動順暢；

2、把預先整理好的芯片定位在植球座上；
3、用刷子直接沾上助焊膏，不需要用鋼網印刷而是直接均勻涂刷到BGA的焊盤上。
4、確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網孔，確認每個網孔都有一個錫球后即可收好錫球并脫板；
5、把剛植好球的BGA從基座上取出待加熱，最好能使用回流焊，量小時用熱風槍也可以。

BGA植球技術的兩種方法對比：收尾的兩個步驟都一樣，區別在于錫膏+錫球法的第3-4步與助焊膏+錫球法的第3步。關于BGA植球，還應講究植球的效率，使用達泰豐科技的全自動植球機，植球效率會大大增加。