為什么要對bga植球？——當(dāng)然是節(jié)省成本!!!

BGA植球關(guān)注點主要有三：品質(zhì)、成本、效率。

傳統(tǒng)BGA返修流程：

一、清錫：

人工除錫、使用烙鐵與吸錫線。

二、植球：

手工植球、使用助焊膏鋼網(wǎng)植球治具。

三、回焊：

手工使用風(fēng)槍等加熱、使用SMT回焊爐。

傳統(tǒng)BGA植球后的切片結(jié)果：

使用烙鐵頭壓吸錫線除錫，很容易對PAD造成損傷而導(dǎo)致錫裂；熱風(fēng)槍等加熱工具沒有溫度曲線控制，容易導(dǎo)致熱沖擊；在使用SMT回焊爐的等待時間也會造成助焊劑活性減少。

針對傳統(tǒng)BGA植球的問題， 制定了全面的應(yīng)對方案：

1.除錫：采用自動除錫設(shè)備

使用全自動除錫風(fēng)刀，可以快速對需要植球的BGA芯片進行自動除錫，自動除錫風(fēng)刀除錫的速度快效率高，不需要要吸錫線，對BGA芯片PAD無任何損傷。

2.植球：采用自動植球設(shè)備

將需要印刷好錫膏的BGA芯片放置在自動植球機植球升降平臺上，啟動自動植球機，自動植球機將通過漏錫球鋼網(wǎng)將錫球自動植到BGA芯片PAD上。

3.焊接：采用BGA專用回焊爐

將植球完畢的BGA放在自動焊接爐的托盤上，啟動開關(guān)，焊接爐會自動將托盤移至爐內(nèi)進行焊接。

bga解決方案對比：

BGA植球機也叫BGA植球臺、IC植球臺、萬能植球臺、BGA植珠臺、IC植珠臺、萬能植珠臺等。BGA植球機能方便的給芯片刮錫植球，解決了芯片植珠工序中的一大難題，提高了植球效率和植球質(zhì)量。