影響BGA返修成功的主要原因可分為三種，貼裝的精度、精準的溫度控制、防止PCB變形，當然還有其他影響力，不過這三個因素較難把握所以列出來共同解決，下面便是影響BGA返修成功率的主要原因。

一、焊接bga元器件需要保證一定的貼裝精度，不然會造成空焊。

錫球在焊接加熱時，有一定的自對中效應，允許有輕微的偏差，在貼裝時，將期間的殼體中心與絲印外框中心近似重合，即可視為貼裝位置正確。在不使用光學級bga返修臺的情況下，也可根據移動bga時的手感判斷是否接觸（這點的話比較主觀，每個人的感覺不一定相同）。光學級BGA返修臺可以直接看清bga元器件與焊盤是否對齊，并自動焊接。目前國內的bga返修臺基本采用的是上下部熱風，底部紅外預熱的方式，所以還需要使用合理設計的風嘴，防止加熱時熱風將bga移動。

DT-F750全自動光學對位BGA返修臺

二、合理、高質量的返修需要與其相適應的返修溫度曲線。

把握好溫度和時間，要在bga所能承受的范圍內，標準情況下，有鉛小于260℃,無鉛小于280℃。如果溫度控制不夠精準，溫度波動幅度大，那么就容易損壞bga元器件。同時加熱時間不宜過長，返修次數不宜過多，在高溫情況下會造成bga的氧化，時間長了會縮短bga的壽命。

三、在焊接或者拆卸bga元器件時需要注意溫差，防止板子變形、損壞。

因為只單獨加熱相應的BGA元器件，所以很容易造成bga與周圍的溫差過大，板子就容易變形、損壞，因此返修bga時需要固定好板子和bga所在部位，一般bga返修臺返修時會使用下部風嘴頂住PCB板，且下部有風可以起到一定的支撐作用，如果使用風槍拆焊的話，那么就需要固定好板子，防止加熱時發生變形直接導致PCB損壞，同時還需要對PCB板整體進行一個預熱，以降低溫差為目的，能有效防止變形。