屏蔽蓋BGA芯片返修是目前返修行業(yè)的一大難題，BGA焊臺返修在返修時(shí)如果操作不好，會造成BGA芯片二次熔錫，導(dǎo)致返修失敗芯片報(bào)廢，所以必須使用高返修良率的焊臺進(jìn)行返修。針對屏蔽蓋返修的難題，接下來就以實(shí)例為大家展示屏蔽蓋BGA芯片的返修操作。

一、需要用到的材料：

【產(chǎn)品+芯片】

1、高端BGA焊臺VT-360；某國產(chǎn)品牌的BGA焊臺：價(jià)格大概在5萬塊左右；某國外品牌BGA焊臺：價(jià)格在20萬左右的；

2、需返修的屏蔽蓋（屏蔽罩）BGA芯片

二、返修溫度要求：

要求在移除和焊接屏蔽罩時(shí)，BGA錫球的溫度不能超過200℃。通過使用多個(gè)型號的BGA返修焊臺做對比得出的以上結(jié)論，在使用其它國產(chǎn)的型號和國外的某些型號焊臺返修時(shí)會存在以下問題，由于溫度無法進(jìn)行精確的控制，從而導(dǎo)致屏蔽蓋內(nèi)的BGA二次熔錫，BGA芯片存在報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)，而且整體的返修良率非常低。在運(yùn)用BGA焊臺VT-360返修的時(shí)候，溫度能夠精準(zhǔn)控制，返修良率可以高達(dá)99%，這是因?yàn)椋琕T-360有三部份發(fā)熱系統(tǒng)（三溫區(qū)）設(shè)計(jì)，能完美應(yīng)對此類產(chǎn)品返修要求。

三、返修操作人員要求：

必須具有返修經(jīng)驗(yàn)的人員操作焊臺進(jìn)行返修，因?yàn)槠帘紊w的返修對返修人員的操作熟練程度要求是相對來說比較高的，這也是提升返修成功率的條件之一，在這次實(shí)驗(yàn)中，是由技術(shù)工程師親自實(shí)驗(yàn)，一次輕松返修成功的。