伴隨著達泰豐自動BGA返修臺的配給完成，BGA焊接返修實驗操作馬上要開展，今天由達泰豐科技BGA返修臺廠商小編，依據早期在這個方面某些實踐活動總結出來的一些技巧和BGA焊接方法與大家交流交流，能力有限，敬請大家多多關照!

DT-F630智能光學對位BGA返修臺

1、BGA芯片焊接位置要合理

BGA在進行芯片焊接時，要合理調節位置，確保芯片處于上下出風口之間，且務必將PCB用夾具向兩端扯緊固定住！以拿手觸碰主板主板不搖晃為基準。緊固PCB可確保PCB在加熱過程中不變形，這對于我們至關重要!

2、合理的調整預熱溫度

在進行BGA焊接前，主板要首要進行全面的預熱，如此能夠有效確保主板在加熱過程中不變形且可以為后續的加熱給予溫度補償。

3、請合理調節焊接曲線

以無鉛為例子：四段曲線結束后，溫度未達到217度，則根據差值大小適當提升第3、4段曲線的溫度。例如，實測溫度為205度，則對上下出風溫度各提升10度；如差距較大，實測為195度則可將下出風溫度提升30度，上出風溫度提升20度，特別注意上端溫度不可以提升太多，以防對芯片造成傷害！加熱完成后實測值為217度為理想狀態，若超出220度，則應觀察第5段曲線結束前芯片達到的最高溫度，通常盡可能避免超出245度，若超出太多，可適當減少5段曲線所設置的溫度。

4、芯片焊接時對位一定要精確

由于大家的返修臺都配備紅外掃描成像來輔助對位，這點一般沒什么大問題。要是沒有紅外線輔助的情況下，我們還可以參考芯片周圍的方框線去進行對位。特別注意盡量把芯片放置于方框線的中間，稍微的偏移都沒太大的問題，是因為錫球在熔化的時候會有一個自動回位的流程，輕微的位置偏移會自動回正。

綜上所述4點BGA焊接注意事項，我們在運用BGA返修臺返修過程中要注意，不然的話，難以確保BGA芯片的返修良率。