BGA返修臺它是應用在BGA芯片有焊接問題或者是需要更換新的BGA芯片時的專用設備，由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高，所以一般用的加熱工具（如熱風槍）滿足不了它的需求。BGA焊臺在工作的時候走的是標準的回流焊曲線，所以用它做BGA返修的效果非常好，用好一點的BGA返修臺做的話成功率可以達到98%以上。

焊接注意事項：

1、合理的調整預熱溫度。

在進行BGA焊接前，主板要首先進行充分分的預熱，這樣可有效保證主板在加熱過程中不形變且能夠為后期的加熱提供溫度補償。

2、BGA在進行芯片焊接時，要合理調整位置。

確保芯片處于上下出風口之間，且務必將PCB用夾具向兩端扯緊，固定好！以用手觸碰主板主板不晃動為標準。

3、合理調整焊接曲線。

方法：找一塊PCB平整無變形的主板，用焊臺自帶曲線進行焊接，在第四段曲線完成時將焊臺所自帶的測溫線，插入芯片和PCB之間，獲得此時的溫度。理想值無鉛可以達到217度左右，有鉛可以達到183度左右。這兩個溫度即是上述兩種錫球的理論熔點！但此時芯片下部錫球并未完全熔化，我們從維修的角講理想溫度是無鉛235度左右，有鉛200度左右。此時芯片錫球熔化后再冷卻會達到最理想的強度。

4、芯片焊接時對位一定要精確。

5、使用適量的助焊膏。

芯片焊接時可用小毛刷在清理干凈的焊盤上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬不要刷的太多，否則也會影響焊接。在補焊時可用毛刷蘸取少量助焊膏涂抹在芯片四周。