BGA是一種精密的電子芯片要是植球方式不恰當，很容易導致芯片返修失敗。芯片植球組裝可以用共面焊接，如此芯片可靠性、安全性、穩定性大幅提高。以下分享幾種常見的植球方式。

1、模板植球法

把印好助焊劑或焊膏的BGA器件擺放在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。提前準備一塊BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應比焊球直徑大0.05～0.1㎜，把模板四周用墊塊架高，擺放在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方，使模板與BGA間的距離相等或略低于焊球的直徑，在顯微鏡下對準。將焊球均勻的撒在模板上，把不需要的焊球用鉗子拿下來，使模板表層正好每一個漏孔中保留一個焊球。挪開模板，檢查并補齊。

2、植球器法

選取一塊與BGA焊盤對應的BGA植球模具，模具開口尺寸應比焊球直徑大0.05～0.1mm，將錫球均勻地撒在模板上，搖晃植球器使保證模具漏孔中有一個錫球。然后把印好助焊劑的BGA器件吸在吸嘴上，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應的焊盤上。用鉗子夾住BGA器件的外邊框，關閉真空泵，將BGA器件的焊球面向上擺放在工作臺上，檢查有無缺少焊球的地方，如有，用鉗子補齊。

3、刷適量焊膏植球法

刷適量焊膏植球法需要在加工模板時，將模板厚度加厚，并略放大模板的開口尺寸，將焊膏直接印刷在BGA的焊盤上。由于表面張力的作用，再流焊后會形成焊料球。所以一定要保證BGA返修臺植球時焊膏要刷得剛剛好，否則植球失敗。

4、手工貼裝植球法

手工貼裝植球法就是單獨的采用手工把印好助焊劑或焊膏的BGA器件擺放在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。就像貼片一樣用鉗子或吸筆將焊球逐個放好。這種方法只適合個體工商戶或者是一些小型的公司采用。這種方法對返修人員要求比較高而且耗時長，植球返修良率低。

以上是關于BGA植球方式講解，講述了操作具體方法和4種植球方式，各位可以考慮適合自己的方式來做好植球。但是個人建議我們還是采用BGA返修臺+BGA植球機的形式來植球，植球良率更高、速度更快。達泰豐科技有自家的專利設置，植球可以更加高效操作，想了解的可以搜索看看。