主板BGA返修焊接方法的步驟較為復雜，要嚴格按照準確操作步驟來走，不然的話，BGA返修焊接沒法獲得成功。那主板BGA焊接的具體方法步驟為BGAIC定位、BGA拆除、清理焊盤、BGA焊接。下面由小編為大家詳細介紹一下。

一、返修管腳的焊接方法

鑒于主板BGA的管腳比較密集，通常不能直接從頂層引出，要錯位打過孔引出到底層，除開最外層的管腳。

二、焊料的配置

將焊料溶液涂在頂層焊盤上和焊盤的引出到孔上，隨后載涂在底層的焊盤引出過孔上。配置溶液的松香必須要干凈，洗板水一定要干凈。

三、BGA芯片管腳要對正

將主板BGA芯片對正管腳，這一點最困難，但要大致對正，即對于管腳不可以觸碰鄰近管腳焊盤的引出過孔即可。

四、主板BGA返修松香熔點設置

用熱風槍吹，吹底層的焊盤引出過孔，吹這些焊盤的引出過孔，特別注意熱風槍不可以加吹頭，以免加熱不均勻，最好直接使用粗口吹，通常就能均勻加熱，因為BGA封裝的芯片面積不大。BGA芯片上的管腳很容易熔化，10秒鐘上下，等松香的煙沒了就行了。

五、清洗BGA

進行以上四步后，要用干凈的洗板水洗去松香的黒跡，到這兒就基本完成了主板BGA返修焊接的工作了。

要是沒經驗，亦或是做板量較大，精度要求更高，推薦選購1臺專業的BGA返修臺，不但在做板速度、做板效率上有非常大的提升，而且做板的成功率也會有很大的提升。