對于電路板行業的激光切割或者鉆孔，只需幾瓦或十多瓦的UV 激光即可，無需千瓦級別的激光功率，在消費類電子產品、汽車行業或機器人制造技術中，柔性電路板的使用變得日趨重要。由于UV激光加工系統具有柔性的加工方式、高精度的加工效果以及靈活可控的加工過程，因而成為了柔性電路板以及薄型PCB 激光鉆孔與切割的首選。
如今，激光系統配置的長壽命激光源已基本接近免維護，在生產過程中，激光等級為1級，安全無需其他保護裝置。LPKF激光系統配備吸塵裝置，不會造成有害物質的排放。加上其直觀易操作的軟件控制，使得激光技術正在取代傳統機械工藝，節省了特殊刀具的成本。 CO2激光還是UV 激光？

例如PCB分板或切割時，可以選擇波長約為10．6μm 的 CO2 激光系統。其加工成本相對較低，提供的激光功率也可達數千瓦。但是它會在切割過程中產生大量熱能，從而造成邊緣嚴重碳化。

UV 激光波長為355 nm。這種波長的激光束非常容易光學聚焦。小于20瓦激光功率的UV 激光聚焦后光斑直徑只有20μm – 而其產生的能量密度甚至可媲美太陽表面。

UV 激光加工的優勢：
UV 激光尤其適用于硬板、軟硬結合板、軟板及其輔料的切割以及打標。

在SMT行業的電路板分板以及PCB行業的微鉆孔等領域，UV 激光切割系統展現出極大的技術優勢。根據電路板材料厚度的不同，激光沿著所需的輪廓一次或者多次切割。材料越薄，切割的速度越快。如果累積的激光脈沖低于穿透材料所需的激光脈沖，只會在材料表面上出現劃痕；因此，可以在材料上進行二維碼或者條形碼的打標，以便后續制程的信息追蹤。