BGA焊接從業人員都知道，在焊接BGA時溫度對返修良率起著決定性的作用，如果溫度控制不精準那么BGA焊接會出現空焊的問題，從這一個條件不難看出，BGA返修臺與熱風槍焊接對比更可靠，因為BGA返修臺具有三溫區能夠對焊接溫度進行精細的調整。下面小編詳細為大家論證bga返修臺與熱風槍焊接對比哪個更可靠。

對比優勢

現在市面上的BGA返修臺一般都是使用的三溫區控制的，在返修芯片的時候，需要設置20段溫度曲線，加熱時間32-6分鐘，分別分為預熱區、升溫區、焊接區、冷卻區，這四個溫區溫度速率是不一樣的，有自己的一個溫度臨界點，而且溫度相差不能夠超過±2℃，熱風槍只能持續的噴出熱氣，是沒有辦法對它進行精細控溫的，所以BGA返修臺與熱風槍焊接更加可靠。

下面是每個溫區的溫度參照表，大家在BGA返修臺或熱風槍焊接時可以對照著來調節溫度，以保證返修良率。

1、預熱區溫度斜率控制在：70～160℃;155~185℃，時間控制在3.0℃/S;50~80S。

2、升溫區溫度斜率控制在：180～220℃，時間控制在3.0℃/S。

3、焊接區溫度斜率控制在：225～245℃，時間控制在40～70S。

4、冷卻區溫度斜率時間控制在6.0℃/S。

從以上溫度參照表來看芯片焊接成功是離不開各溫區的設置的，而BGA返修臺比熱風槍焊接的溫度設置功能更加完善，具備上下部熱風，底部紅外預熱三個溫區，通過三個溫區的不同組合調整溫度，焊接更可靠。

BGA返修臺與熱風槍焊接對比具有上下部加熱風頭，通過熱風加熱，并使用風嘴對熱風進行控制。使熱量集中在BGA上，防止損傷周圍元器件。并且通過上下熱風的對流作用，可以有效降低板子變形的幾率。其實這部分就相當于熱風槍再加個風嘴，單獨的熱風槍是達不到這種效果的。

BGA返修臺底部預熱板起預熱作用，去除PCB和BGA內部的潮氣，并且能有效降低加熱中心點與周邊的溫差，降低板子變形的幾率。而熱風槍是沒有預熱的直接就是對著需要焊接的BGA吹熱風了，有時可能會直接把需要焊接的芯片吹壞。

BGA返修臺與熱風槍焊接對比更加便利，因為BGA返修臺具有夾持PCB板的夾具以及下部的PCB支撐架。這部分對PCB板起到一個固定和支撐的作用，對于防止板子變形起重要作用。熱風槍只能是使用攝子夾住，有時手抖的話，很容易就會出現問題。

BGA返修臺自帶對位顯微鏡，這個是BGA返修臺與熱風槍焊接對比返修更加可靠的一個比較重要的因素，因為如果在返修的時候檢查芯片是否出現空焊，直接使用視頻顯微鏡來查看就可以了，而熱風槍需要借助放大鏡，而且精度也沒有顯微鏡高，可能會出現有空焊但是沒有檢查出來的情況發生。

BGA返修臺一般都具備光學對位，能夠快速精準的找到有問題的芯片BGA，然后進行拆除并焊接，而熱風槍則沒有這個功能，只能是憑借經驗或者是另外的檢測儀器來檢驗。否則的話很有可能會焊接錯BGA。所以BGA返修臺與熱風槍焊接對比，小編建議還是使用BGA返修臺，返修良率高，而且省事。