隨著技術(shù)的發(fā)展，在bga返修臺(tái)逐漸取代氣槍的時(shí)代我們在選擇bga返修臺(tái)時(shí)需要花費(fèi)更多的精力。 那么選擇該產(chǎn)品時(shí)應(yīng)注意什么呢？ 為了回答這個(gè)問題，我們將以下內(nèi)容分為六點(diǎn)，每個(gè)人都可以回答。

1、從機(jī)器的運(yùn)行控制系統(tǒng)考慮機(jī)器的操作控制系統(tǒng)通常具有儀表、觸摸屏和計(jì)算機(jī)控制。 儀器的操作過于復(fù)雜，計(jì)算機(jī)的價(jià)格相對昂貴，且觸摸屏相對實(shí)用。

2、從BGA芯片尺寸考慮選擇BGA芯片尺寸合適的機(jī)器，越大越好。

3、按溫度精度選擇，眾所周知，溫度精度是BGA返修設(shè)備的核心，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是正負(fù)3度。溫差越小越好，可以使用爐溫測試儀來模擬測試。

4、可以使用上紅外加熱裝置，關(guān)于這一點(diǎn)的建議主要是因?yàn)閎ga返修臺(tái)的類型很多且分類廣泛。 它可以應(yīng)付各種BGA，并要求方便、準(zhǔn)確和高效。 建議使用上紅外加熱設(shè)備。

5、通過制作木板區(qū)域進(jìn)行選擇，如果單板面積太小，則無法對單板進(jìn)行很好的預(yù)熱，容易引起變形、起泡、泛黃和故障。 因此，在選擇bga返修臺(tái)時(shí)，必須選擇電路板面積。

6、設(shè)備的溫度區(qū)，不同溫度區(qū)域的適用范圍也不同。 例如，在三個(gè)溫度區(qū)域中，對BGA芯片的上部和下部進(jìn)行局部加熱，而對整個(gè)電路板的底部進(jìn)行預(yù)熱。 對于這兩個(gè)溫度區(qū)域，缺少了較低的溫度區(qū)域，并且制造更小或更簡單的BGA芯片的成功率還可以。例如，對于鐵殼封裝或較大的BGA芯片，很難滿足兩個(gè)溫度區(qū)域。