世界前五大LED公司均把LED燈珠檢測作為必不可少的生產配套手段，從而提高產品質量。面對激烈的市場競爭，國內LED公司不能僅僅局限于降低生產成本，更需要提高產品質量，擁有更高的定價話語權。

LED燈珠檢測是指針對LED燈珠的物料、生產工藝進行微觀結構的檢測和分析。借助全面的燈珠微觀體檢，LED封裝廠家在燈珠的生產階段就可以查找出物料缺陷、工藝隱患，提高產品品質檢驗效率。那么LED燈珠檢測如何能做到快速又準確呢？

x-ray檢測設備ZM-X1200用于LED燈珠檢測，采用上部探測器和下部光管同步運動，載物臺采用固定結構，最大可擺放長寬為1200mm*600mm的LED燈條、PCB線路板。在這個平臺范圍內的任何位置的燈珠、點、孔等都可以進行有效檢測，適合大批量檢測。不僅可以輕易辨別半導體封裝金線彎曲、金線斷裂，還可精準測量IC基板內層圖形的層間偏移、機械通孔對內層圖形偏位破盤、通孔孔銅完整性、BGA/LGA焊接質量的檢驗功能。

通過每月每批次的定期檢驗，LED封裝廠家就可以更好地掌握產品的品質表現，確保燈珠品質始終如一，并充分利用此品質控制手段，向燈珠采購方宣示LED封裝廠對燈珠品質的重視，提高產品的核心競爭力。