近年來，隨著通信、計算機和消費電子等產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，印刷電路板行業(yè)呈現(xiàn)出了持續(xù)高速增長的發(fā)展態(tài)勢，并在世界范圍內(nèi)成為了電子信息產(chǎn)業(yè)和電子元件制造業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)之一。而如今日趨成熟的半導(dǎo)體設(shè)計和制造技術(shù)，以及電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展要求，又無不推動PCB朝著高密度、多層化、高性能等方向發(fā)展。X射線檢測設(shè)備實現(xiàn)了對PCB 板的透視，解決了BGA、CSP等元件封裝質(zhì)量控制問題。那么X射線檢測技術(shù)的優(yōu)點表現(xiàn)在哪些地方呢？

X射線檢測技術(shù)的優(yōu)點表現(xiàn)為:

（1）極大的工藝缺陷覆蓋范圍

自動X射線檢測技術(shù)對工藝缺陷的覆蓋率高達97%，同時能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷。

（2）非接觸式無損內(nèi)部檢測

較高的測試覆蓋度，自動X 射線檢測技術(shù)可以對肉眼和在線測試(ICT)檢查不到的地方進行檢查。

（3）可分層檢測，效率更高

X射線可穿過PCB板的基板材料，因此可同時對雙層板或多層板進行檢測，每一層的缺陷便可一目了然，極大地提升了光學(xué)檢測效率；

高性能、高復(fù)雜性和高質(zhì)量PCB的生產(chǎn)，除了應(yīng)使用優(yōu)良的原材料、擁有先進的生產(chǎn)工藝、設(shè)備和先進的管理模式之外，還必須具備完備的技術(shù)質(zhì)量保障體系和先進的檢測設(shè)備。