近年來，隨著通信、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，印刷電路板行業(yè)呈現(xiàn)出了持續(xù)高速增長(zhǎng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)，并在世界范圍內(nèi)成為了電子信息產(chǎn)業(yè)和電子元件制造業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)之一。而如今日趨成熟的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造技術(shù)，以及電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展要求，又無不推動(dòng)PCB朝著高密度、多層化、高性能等方向發(fā)展。X射線檢測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)了對(duì)PCB 板的透視，解決了BGA、CSP等元件封裝質(zhì)量控制問題。那么X射線檢測(cè)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)在哪些地方呢？

X射線檢測(cè)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)為:

（1）極大的工藝缺陷覆蓋范圍

自動(dòng)X射線檢測(cè)技術(shù)對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%，同時(shí)能觀察到其他測(cè)試手段無法可靠探測(cè)到的缺陷。

（2）非接觸式無損內(nèi)部檢測(cè)

較高的測(cè)試覆蓋度，自動(dòng)X 射線檢測(cè)技術(shù)可以對(duì)肉眼和在線測(cè)試(ICT)檢查不到的地方進(jìn)行檢查。

（3）可分層檢測(cè)，效率更高

X射線可穿過PCB板的基板材料，因此可同時(shí)對(duì)雙層板或多層板進(jìn)行檢測(cè)，每一層的缺陷便可一目了然，極大地提升了光學(xué)檢測(cè)效率；

高性能、高復(fù)雜性和高質(zhì)量PCB的生產(chǎn)，除了應(yīng)使用優(yōu)良的原材料、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)工藝、設(shè)備和先進(jìn)的管理模式之外，還必須具備完備的技術(shù)質(zhì)量保障體系和先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備。